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MCP2558FDT-H/MF 发布时间 时间:2025/9/3 20:52:38 查看 阅读:3

MCP2558FDT-H/MF 是 Microchip Technology 推出的一款高速 CAN FD(Controller Area Network Flexible Data-rate)控制器与物理层接口的集成器件。该芯片支持 CAN FD 和经典 CAN 协议,适用于汽车、工业自动化以及其他需要高可靠性和高实时性的通信应用。MCP2558FDT-H/MF 集成了 CAN FD 控制器和 CAN 收发器,减少了外部组件的需求,提高了系统集成度和可靠性。

参数

协议支持:CAN FD 和经典 CAN 2.0A/B
  数据速率:最高可达 8 Mbps(在 CAN FD 模式下)
  接口类型:SPI 接口(与主机微控制器连接)
  工作电压范围:2.7V 至 5.5V
  工作温度范围:-40°C 至 +125°C
  封装类型:TSSOP(Thin Small Outline Package)
  唤醒功能:支持远程唤醒
  中断功能:支持中断请求
  缓冲区数量:16 个可配置消息缓冲区

特性

MCP2558FDT-H/MF 具备多项先进的通信和控制特性,使其适用于复杂和高要求的 CAN 总线应用。首先,它支持 CAN FD 协议,允许更高的数据传输速率(最高可达 8 Mbps),满足对实时性和数据吞吐量有较高要求的应用场景。同时,该芯片兼容经典 CAN 2.0A/B 协议,确保与现有 CAN 网络的互操作性。
  该芯片内置 16 个可配置消息缓冲区,支持灵活的消息过滤和接收管理。通过 SPI 接口与主控 MCU 进行通信,具备较高的灵活性和易用性。此外,MCP2558FDT-H/MF 支持远程唤醒功能,能够在低功耗模式下响应总线事件,适用于电池供电或需要节能设计的系统。
  该芯片的工作电压范围为 2.7V 至 5.5V,适应多种电源环境,增强了其在不同应用中的适用性。其工作温度范围为 -40°C 至 +125°C,满足工业级和汽车级温度要求,适合在恶劣环境中使用。MCP2558FDT-H/MF 还具备中断请求功能,能够及时通知主控 MCU 有新的数据接收或发送完成,提高系统响应速度。
  此外,该芯片采用 TSSOP 封装形式,具备良好的散热性能和空间利用率,适用于紧凑型设计。

应用

MCP2558FDT-H/MF 广泛应用于汽车电子系统、工业自动化设备、智能交通系统、电动车辆(EV/HEV)以及工业控制系统等需要高速 CAN FD 通信的领域。在汽车应用中,该芯片可用于车身控制模块(BCM)、发动机控制单元(ECU)、车载诊断系统(OBD-II)等场景,支持高速 CAN 总线通信,提高车辆内部通信的效率和可靠性。
  在工业自动化中,MCP2558FDT-H/MF 可用于可编程逻辑控制器(PLC)、机器人控制系统、传感器网络等场合,实现高效的数据采集和控制指令传输。由于其支持 CAN FD 协议,能够满足现代工业系统对高带宽和低延迟通信的需求。
  此外,该芯片还可用于智能网关设备,实现不同通信协议之间的转换和桥接,例如 CAN 与以太网、CAN 与 UART 等之间的互连。其远程唤醒功能也使其适用于远程监控和物联网(IoT)应用,能够在低功耗状态下快速响应网络事件。

替代型号

MCP2518FD-H/MF, SJA1000, TJA1051, TJA1044

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MCP2558FDT-H/MF参数

  • 现有数量40,890现货
  • 价格1 : ¥8.67000剪切带(CT)3,300 : ¥6.91642卷带(TR)
  • 系列-
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 类型收发器
  • 协议CANbus
  • 驱动器/接收器数1/1
  • 双工-
  • 接收器滞后200 mV
  • 数据速率-
  • 电压 - 供电4.5V ~ 5.5V
  • 工作温度-40°C ~ 150°C
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳8-VDFN 裸露焊盘
  • 供应商器件封装8-DFN(3x3)