内核架构：ARM Cortex-M7
　　主频：300MHz
　　内存：512KB SRAM，2MB Flash
　　通信接口：2x CAN FD，4x UART，2x Ethernet（支持TSN），1x USB 3.0
　　I/O接口：18个可配置数字I/O，支持输入捕获、PWM输出
　　ADC：16通道，12位精度，采样率最高1Msps
　　DAC：2通道，12位精度
　　温度范围：-40°C 至 +85°C
　　电源电压：3.3V（I/O），1.2V（内核）
　　封装：LQFP-176

MCK200-18IO1具备多项先进的功能和性能优势。其基于ARM Cortex-M7内核，提供了卓越的处理能力和高效的指令执行速度，能够满足复杂控制任务的需求。芯片内置的512KB SRAM和2MB Flash存储器，为程序和数据存储提供了充足的容量，支持实时数据处理和大容量数据缓存。
　　在通信能力方面，MCK200-18IO1配备了多种高速接口，包括双通道CAN FD、四路UART、双以太网接口（支持时间敏感网络TSN）以及USB 3.0接口，能够实现高效、可靠的数据传输和网络连接。这些接口支持多种工业通信协议，如EtherCAT、PROFINET、Modbus TCP等，适用于工业自动化和智能控制系统。
　　该芯片还具备丰富的I/O资源，包括18个可配置数字I/O引脚，支持输入捕获、PWM输出等功能，能够灵活应对不同的控制和监测需求。内置的16通道12位ADC和2通道12位DAC，为模拟信号采集和控制提供了高精度支持，适用于传感器数据采集和模拟控制应用。
　　MCK200-18IO1采用了先进的低功耗设计技术，在高性能运行的同时保持较低的功耗水平。其支持多种电源管理模式，包括待机模式、休眠模式和深度睡眠模式，能够根据系统需求动态调整功耗，延长设备运行时间。此外，芯片具备宽温工作范围（-40°C 至 +85°C）和高抗干扰能力，能够在恶劣的工业环境中稳定运行。

MCK200-18IO1广泛应用于工业自动化控制系统、智能工厂设备、机器人控制、通信设备、能源管理系统以及智能楼宇控制系统等领域。其强大的处理能力、丰富的通信接口和灵活的I/O配置，使其成为高性能嵌入式控制系统的核心控制单元。

MCK200-18IO2, MCK200-16IO1, MCK300-18IO1