时间：2023/7/18 18:22:31
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产品型号 | MCIMX355AJQ5C |
描述 | 集成电路MPU I.MX35 532MHZ 400MAPBGA |
分类 | 集成电路(IC)，嵌入式-微处理器 |
制造商 | 恩智浦半导体 |
系列 | i.MX35 |
打包 | 托盘 |
电压-I/O | 1.8V，2.0V，2.5V，2.7V，3.0V，3.3V |
工作温度 | -40°C?85°C(TA) |
供应商设备包装 | 400-MAPBGA(17x17) |
基本零件号 | MCIMX35 |
MCIMX355AJQ5C
制造商包装说明 | MABGA-400 |
符合REACH | 是 |
符合欧盟RoHS | 是 |
符合中国RoHS | 是 |
状态 | 活性 |
边界扫描 | 是 |
JESD-30代码 | S-PBGA-B400 |
JESD-609代码 | e1 |
核心处理器 | ARM1136JF-S |
芯数/母线宽度 | 1核，32位 |
速度 | 532MHz |
I / O线数 | 3.0 |
端子数 | 400 |
最低工作温度 | -40℃ |
最高工作温度 | 85℃ |
包装主体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包装代码 | LFBGA |
包装形状 | 四方形 |
包装形式 | 网格状，低轮廓，精细间距 |
峰值回流温度(℃) | 260 |
筛选水平 | AEC-Q100 |
座高 | 1.6毫米 |
最小供电电压 | 1.33伏 |
最大电源电压 | 1.47伏 |
表面贴装 | 是 |
技术 | CMOS |
温度等级 | 产业 |
终端完成 | 锡/银/铜(Sn / Ag / Cu) |
终端表格 | 球 |
端子间距 | 0.8毫米 |
终端位置 | 底部 |
时间@峰值回流温度-最大(秒) | 40 |
长度 | 17.0毫米 |
宽度 | 17.0毫米 |
RoHS状态 | 符合ROHS3 |
水分敏感性水平(MSL) | 3(168小时) |
ARM1136JF-S?
最高速度532MHz
128KB集成SRAM
16KBI/DL1缓存，128KBL2缓存
美国职业棒球大联盟
ESAI
图像处理单元(IPU)
LCD控制器
10/100以太网
MAC2xFlexCan模块
HSOTG+PHY，HS主机+PHY
3个UART，2个CSPI，3个I2C，2个SSI/I2S
P-ATA/CE-ATA
针对高达每像素24位的WVGA进行了优化
CMOS/CCD传感器接口
矢量浮点单位
3.3V通用I/O
外部存储器接口：mSDRAM/SDRAM，mDDR/DDR2，NOR，SLC/MLCNAND
