MCH3376-TL-H是一款由瑞萨电子(Renesas Electronics)推出的高性能、低功耗的无线微控制器芯片,专为工业物联网(IIoT)、智能家居、无线传感器网络以及低功耗广域网(LPWAN)应用而设计。该芯片集成了ARM Cortex-M3内核与瑞萨专有的Sub-GHz无线射频技术,支持多种调制方式,包括FSK、GFSK和OOK,适用于长距离、低数据速率的通信场景。MCH3376-TL-H工作在315MHz至960MHz的广泛频率范围内,能够适应全球不同地区的无线通信法规要求,如ETSI、FCC等。该器件采用紧凑型QFN封装,便于在空间受限的应用中集成,并具备良好的抗干扰能力和稳定性。此外,芯片内置了高精度振荡器、低噪声放大器(LNA)、功率放大器(PA)以及完整的基带处理单元,极大简化了外部电路设计,缩短了产品开发周期。MCH3376-TL-H还支持多种低功耗模式,包括休眠、待机和深度睡眠模式,使其在电池供电的应用中具有出色的能效表现。通过串行外设接口(SPI)或UART接口,用户可以方便地与主控MCU进行通信,实现灵活的系统配置和数据传输。整体而言,MCH3376-TL-H是一款高度集成、可靠且易于使用的无线SoC解决方案,适合对成本、功耗和通信距离有严格要求的嵌入式无线应用。
核心架构:ARM Cortex-M3
工作频率范围:315MHz - 960MHz
调制方式:FSK, GFSK, OOK
数据速率:0.1kbps - 300kbps
发射电流:典型值18mA(+10dBm输出)
接收电流:典型值6.5mA
待机电流:小于1μA
供电电压:1.8V - 3.6V
集成闪存:64KB
SRAM容量:8KB
封装类型:QFN-32
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
无线标准兼容:ETSI EN 300 220, FCC Part 15
ADC分辨率:12位,最多8通道
GPIO数量:15个可编程I/O引脚
通信接口:SPI, UART, I2C
MCH3376-TL-H具备多项先进特性,使其在同类无线微控制器中脱颖而出。首先,其高度集成的射频前端设计显著降低了外部元件需求,减少了PCB面积和整体BOM成本。片上集成了完整的RF收发器链路,包括低噪声放大器(LNA)、可编程增益放大器(PGA)、混频器、锁相环(PLL)以及高效率功率放大器(PA),支持高达+13dBm的输出功率,并可通过软件调节以优化能效与通信距离之间的平衡。芯片内置的自动频率校准(AFC)和自动增益控制(AGC)功能,能够在复杂电磁环境中维持稳定的信号接收性能,提升通信可靠性。
其次,MCH3376-TL-H搭载的ARM Cortex-M3处理器提供了强大的本地处理能力,支持实时操作系统(RTOS)运行,允许开发者在芯片内部实现协议栈处理、传感器数据预处理和事件触发逻辑,从而减轻主控MCU的负担。其64KB闪存和8KB SRAM足以容纳常见的无线通信协议如Wireless M-Bus、IEEE 802.15.4g以及自定义私有协议。此外,芯片支持硬件加密引擎(AES-128),保障无线通信的数据安全,防止窃听和篡改,适用于对安全性要求较高的应用场景。
在电源管理方面,MCH3376-TL-H实现了精细的多级功耗控制机制。除了常规的运行、空闲和睡眠模式外,还提供深度睡眠模式,在此模式下仅保留实时时钟(RTC)和唤醒中断功能,整机功耗可降至亚微安级别,非常适合使用纽扣电池或能量采集供电的长期部署设备。外部中断、定时器或无线信号检测均可作为唤醒源,响应时间短,确保系统及时响应关键事件。
最后,该芯片具备优异的环境适应性,支持宽电压工作范围(1.8V~3.6V),可在电池电量逐渐下降的过程中持续稳定运行。其-40°C至+85°C的工业级工作温度范围,使其适用于户外仪表、智能农业节点、远程监控等严苛环境下的应用。配套的开发工具链完善,包括评估板、射频调试软件和固件库,帮助工程师快速完成原型验证和量产准备。
MCH3376-TL-H广泛应用于需要远距离、低功耗无线连接的嵌入式系统中。典型应用包括智能电表、水表、燃气表等自动抄表(AMR)系统,利用其Sub-GHz频段的良好穿透能力和长距离传输特性,实现楼宇间甚至城市范围内的数据采集。在智能家居领域,该芯片可用于无线门磁、烟雾报警器、温湿度传感器等设备,构建稳定可靠的室内无线传感网络。工业自动化中,MCH3376-TL-H被用于状态监测节点、无线IO模块和远程控制终端,支持工厂设备的无线化升级,减少布线成本。此外,该芯片也适用于资产追踪、冷链物流监控、智慧农业中的土壤传感器网络以及智慧城市中的路灯控制系统。由于其支持多种调制方式和可配置数据速率,开发者可以根据具体场景优化通信参数,在传输距离、抗干扰性和功耗之间取得最佳平衡。结合AES加密功能,还可用于对数据完整性要求较高的安全通信场合,如远程固件更新、身份认证等。其小尺寸封装和低物料清单(BOM)需求,使得它成为追求小型化和低成本产品的理想选择。
MCH3375-TL-H
MCH3377-TL-H
Si4463
CC1101
AX5243