MCH-068TAR1-03LPK3-TR30 是一款由 Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)公司生产的可编程逻辑器件(CPLD,复杂可编程逻辑器件)模块。该模块基于Lattice MachXO3系列架构,提供高性能和低功耗的逻辑设计能力。MCH-068TAR1-03LPK3-TR30 主要用于嵌入式系统、通信设备、工业控制和消费类电子产品中的逻辑接口控制、协议转换、桥接功能等应用。该模块封装为TQFP,具有68个可编程引脚,支持多种I/O标准,并具备内置的非易失性存储器,无需外部配置芯片。
系列:MachXO3
型号:MCH-068TAR1-03LPK3-TR30
封装类型:TQFP
引脚数:68
逻辑单元数量:约6,800个
宏单元数:约1,280个
工作电压:1.2V 内核电压,支持1.5V、1.8V、2.5V、3.3V I/O电压
最大用户I/O数量:54
工作温度范围:工业级(-40°C 至 +85°C)
非易失性存储器:支持
SRAM:支持
封装尺寸:10mm x 10mm
封装引脚节距:0.5mm
MCH-068TAR1-03LPK3-TR30 模块具有多个显著的技术特点。首先,它基于Lattice MachXO3架构,采用非易失性技术,使得器件在上电后即可立即运行,无需外部配置芯片,从而简化了电路设计并降低了系统成本。该模块支持高达6,800个逻辑单元,能够实现复杂的逻辑功能,适用于多种嵌入式应用场景。
其次,该模块具备低功耗特性,特别适用于对功耗敏感的应用。Lattice MachXO3系列器件支持多种电源管理模式,包括待机模式(Standby Mode)和动态电源管理(Dynamic Power Management),可显著降低运行时的功耗,延长电池寿命。
此外,MCH-068TAR1-03LPK3-TR30 支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、LVDS、MIPI、HSTL等,具有良好的兼容性,能够连接不同类型的外部设备。其I/O电压范围支持1.5V至3.3V,适应性强。
该模块还集成了嵌入式块RAM(EBR),可用于实现FIFO、缓存、数据存储等功能。MachXO3系列还支持双端口RAM和分布式RAM,提供更高的设计灵活性。
最后,MCH-068TAR1-03LPK3-TR30 支持Lattice的开发工具链,包括Lattice Diamond和Lattice Radiant软件,支持HDL(硬件描述语言)综合、布局布线、时序分析和仿真,便于设计者进行高效开发与调试。
MCH-068TAR1-03LPK3-TR30 可广泛应用于多个领域。在通信领域,它可用于实现协议转换、信号处理、接口扩展等功能,如用于连接FPGA与外部设备之间的桥梁电路。在工业自动化中,该模块可用于控制逻辑设计、传感器接口管理、状态监控等任务。在消费类电子产品中,MCH-068TAR1-03LPK3-TR30 可用于实现人机接口控制、LED驱动、传感器数据采集等功能。
此外,该模块还可用于医疗设备、测试仪器、汽车电子等对可靠性和稳定性要求较高的系统中。例如,在汽车电子系统中,它可以用于实现CAN总线接口控制、车身控制模块(BCM)逻辑管理等应用。
由于其低功耗、高性能和高集成度的特点,MCH-068TAR1-03LPK3-TR30 也常用于嵌入式系统的原型验证、功能扩展和逻辑桥接设计。例如,在基于FPGA或ASIC的系统中,该模块可作为接口控制单元,实现与外部存储器、传感器、显示屏等外设的连接。
LFE-5U-40F484C, MACHXO3-6900C-5TG100C, XC2C512-7TQ144C