时间：2025/8/6 2:28:29
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MCC325-14IO3是一款由Microsemi（现为L3Harris Technologies的一部分）制造的可编程逻辑器件（PLD），具体属于其IGLOO?系列的一部分。该芯片设计用于低功耗、高可靠性应用，适合工业控制、通信设备、消费电子和汽车电子等领域。MCC325-14IO3采用Flash技术，具备非易失性存储能力，能够在断电后保留配置信息。其封装形式为TQFP（薄型四方扁平封装），提供144个引脚，适合紧凑型设计。
工作电压：2.375V至3.6V
最大工作频率：取决于设计和配置，通常可达到100MHz以上
I/O引脚数：多达108个用户可配置I/O
逻辑单元数量：325个宏单元
封装类型：TQFP-144
温度范围：工业级（-40°C至+85°C）
功耗：低功耗设计，具体取决于使用情况
非易失性配置存储：是，采用Flash技术
配置方式：通过JTAG或串行配置接口
MCC325-14IO3具备多个关键特性，使其在众多PLD中脱颖而出。首先，它采用了Microsemi的Flash技术，相较于SRAM-based PLD，无需外部配置芯片，降低了系统复杂性和功耗。此外，该芯片具备高可靠性，支持工业级温度范围，适用于严苛环境下的应用。MCC325-14IO3还提供灵活的I/O配置选项，包括多种电压标准支持（如LVCMOS、LVTTL、LVDS等），使得其能够适应多种接口需求。该器件支持多种时钟管理功能，包括内部锁相环（PLL）以及时钟分频、倍频等，有助于提高系统性能和稳定性。另外，MCC325-14IO3内置安全功能，如防止未经授权的配置读取，确保设计安全性。
该芯片还具有强大的开发支持，Microsemi提供Libero? SoC设计套件，支持从原理图输入、HDL设计、综合、布局布线到仿真的全流程开发。用户可以利用该工具链进行高效的设计迭代和优化。此外，MCC325-14IO3兼容多种行业标准接口协议，如SPI、I2C、UART等，便于集成到现有系统中。其可重编程特性使得设计修改和升级变得更加灵活，缩短产品上市时间。
MCC325-14IO3广泛应用于多个领域，包括但不限于工业自动化控制系统、通信基础设施设备（如交换机、路由器）、测试测量设备、汽车电子控制系统（如车身控制模块、传感器接口）、消费电子产品（如智能家电、可穿戴设备）以及航空航天和国防领域。由于其低功耗特性和高可靠性，该芯片特别适合用于电池供电设备、远程监测系统和嵌入式控制系统。
M2GL025-1FG484C, AGLN250-14I3G, XC2C256-7TQG144C
