MCC200-12IO1 时间：2025/8/6 6:30:37 阅读：36

MCC200-12IO1是一款由Microsemi（现为L3Harris Technologies的一部分）制造的碳化硅（SiC）功率模块，专为高功率密度、高效率和高温工作环境而设计。该模块采用先进的碳化硅半导体技术，具有优异的导热性能和更高的开关频率能力，适用于各种高功率应用，如工业电源、可再生能源系统和电动汽车充电设备。MCC200-12IO1结合了高集成度和紧凑的封装设计，能够在苛刻的环境下提供可靠的性能。

参数

类型：碳化硅（SiC）功率模块
　　最大集电极电流（IC）：200A
　　最大集射极电压（VCES）：1200V
　　导通压降（VCEsat）：典型值约1.5V（@25°C）
　　最大工作温度：150°C
　　封装形式：双列直插式封装（Dual-in-line Package, DIP）
　　封装材料：陶瓷绝缘材料
　　安装方式：螺钉安装
　　热阻（RthJC）：约0.25°C/W
　　绝缘等级：符合UL 94 V-0标准
　　符合RoHS标准：是
　　认证：IEC 60747-8、UL、CE、RoHS

特性

MCC200-12IO1的碳化硅技术使其在高频开关应用中表现出色，具有较低的开关损耗和导通损耗，从而提高了系统的整体效率。该模块的热阻较低，能够在高温环境下保持良好的散热性能，延长使用寿命并提升系统可靠性。此外，MCC200-12IO1采用陶瓷绝缘材料作为封装基板，具有出色的绝缘性能和机械强度，适用于高电压和高电流的应用场景。该模块还具有良好的抗电磁干扰（EMI）能力，能够在复杂的电磁环境中稳定工作。
　　在设计上，MCC200-12IO1采用了紧凑的封装结构，减小了模块的体积和重量，便于在空间受限的系统中进行集成。其双列直插式封装结构支持快速安装和拆卸，提高了生产效率和维护便利性。模块内部集成了多个SiC MOSFET器件，简化了外部电路设计，减少了外围元件的数量，从而降低了系统的复杂性和成本。
　　从应用角度来看，MCC200-12IO1适合用于工业电源、逆变器、电机驱动器、储能系统以及电动汽车充电设备等高功率电子系统。其高效率和高可靠性使其成为现代电力电子系统中的关键组件。

应用

MCC200-12IO1广泛应用于需要高功率密度、高效率和高可靠性的电力电子系统中。其主要应用领域包括工业电源、UPS不间断电源、光伏逆变器、储能系统、电机驱动器、电动汽车充电设备、轨道交通系统以及高功率开关电源。在这些应用中，MCC200-12IO1能够提供高效的电能转换和控制，满足高功率输出和高稳定性要求。