工作电压范围：10V至20V
　　输出电流能力：±1.5A（典型值）
　　输入逻辑类型：CMOS/TTL兼容
　　工作温度范围：-40°C至+125°C
　　封装类型：16引脚SOIC
　　最大功耗：1.2W
　　隔离电压：5000Vrms（60秒）
　　传播延迟时间：80ns（典型值）
　　上升/下降时间：15ns（典型值）
　　欠压锁定保护（UVLO）阈值：约8.8V

IX1955PA具备多种保护和增强功能，确保其在严苛环境下的稳定运行。该芯片内部集成了高边和低边驱动器，能够提供出色的同步性能和高边浮动电压能力，支持高达600V的浮动电压。其输入信号兼容TTL和CMOS电平，简化了与控制器的接口设计。此外，IX1955PA内置欠压锁定（UVLO）功能，防止在电源电压不足时发生误操作，从而提高系统可靠性。
　　为了提高效率并减少开关损耗，IX1955PA具有快速的传播延迟和极短的上升/下降时间，使其适用于高频开关应用。其高边驱动器采用自举供电方式，减少了对外部电源的需求。芯片还具备出色的抗干扰能力，能够在高噪声环境中稳定工作。
　　在封装方面，IX1955PA采用16引脚SOIC封装，提供良好的热性能和电气隔离能力。其工作温度范围为-40°C至+125°C，适用于工业级和汽车级应用环境。

IX1955PA广泛应用于各种功率电子系统中，尤其是在需要高边和低边同步驱动的场合。常见的应用包括DC-DC升压/降压转换器、H桥电机驱动器、太阳能逆变器、电动车控制系统以及工业自动化设备中的功率模块。由于其高耐压能力和快速响应特性，IX1955PA也常用于高功率LED驱动、UPS系统和电焊设备等应用场景。此外，该芯片还可用于设计高效率的谐振变换器和软开关电源系统。

IX1953PA, IR2110, LM5101B, UCC27211