封装形式：双列直插式封装（DIP）
　　额定电压：150V
　　最大电流：根据具体型号不同，范围在几十安培至数百安培之间
　　导通电阻（Rds(on)）：典型值低于几毫欧（mΩ）
　　工作温度范围：-40°C 至 150°C
　　封装尺寸：根据具体型号不同有所差异
　　功率耗散：根据模块设计和散热条件而定
　　引脚数量：根据具体型号不同而变化
　　热阻（Rth）：表示模块的热管理能力，通常在几°C/W以内

高功率密度设计，适用于紧凑型汽车电子系统。
　　采用先进的沟槽栅（Trench Gate）MOSFET技术，降低导通损耗，提高能效。
　　内置多个MOSFET单元，支持高电流并联输出，提高系统稳定性。
　　集成保护功能，如过热保护和短路保护，增强模块的可靠性。
　　采用符合汽车级标准的材料和封装工艺，具备良好的抗振动和耐腐蚀能力。
　　支持表面贴装（SMT）和通孔插装（THT）两种安装方式，适应不同的PCB设计需求。
　　符合RoHS环保标准，无铅封装，满足现代电子制造的环保要求。

主要应用于汽车电机驱动控制模块，如电动助力转向系统（EPS）、电动水泵、电动油泵等。
　　用于汽车DC/DC转换器和电源管理系统，实现高效能电能转换。
　　适用于汽车逆变器系统，如空调压缩机逆变器和电池管理系统（BMS）中的功率控制部分。
　　广泛用于混合动力和电动汽车（HEV/EV）中的高压功率转换系统。
　　适用于车载充电器（OBC）和车载DC/AC逆变器系统。
　　可作为高功率开关元件，用于各种车载电子控制系统。

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