电容值：80 pF
　　容差：±0.5 pF
　　额定电压：50 V
　　封装尺寸：0603（1608 公制）
　　介质材料：C0G（NP0）
　　温度系数：0 ppm/°C ±30 ppm/°C
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　绝缘电阻：10000 MΩ min
　　损耗因数（DF）：≤0.15%
　　温度稳定性：Class I
　　结构类型：多层陶瓷电容器（MLCC）

MCB0603S800多层陶瓷电容器采用C0G（NP0）介质材料，具有出色的温度稳定性和频率稳定性。这种介质材料确保了电容器在宽温度范围内保持几乎恒定的电容值，温度系数仅为0 ppm/°C ±30 ppm/°C，使其非常适合用于高精度和高稳定性要求的电路。此外，MCB0603S800的损耗因数（DF）非常低，通常不超过0.15%，这使得它在高频应用中表现出色，能够有效减少信号损耗。
　　该电容器的额定电压为50 V，能够在较高电压环境下稳定工作，同时其绝缘电阻高达10,000 MΩ，确保了良好的电气隔离性能。MCB0603S800采用标准的0603表面贴装封装，便于在现代自动化生产线上使用，并适用于回流焊工艺，提高了组装效率。
　　由于其优异的电气性能和可靠性，MCB0603S800广泛应用于射频（RF）电路、滤波器、振荡器、放大器以及高速数字电路中。其低电感设计也有助于减少高频下的阻抗，提升电路的整体性能。

MCB0603S800因其高稳定性和低损耗特性，常用于射频（RF）电路中的耦合、旁路和滤波应用。它在无线通信设备中被广泛使用，如基站、Wi-Fi模块和蓝牙模块等，以确保信号的纯净和稳定。此外，该电容器还适用于振荡器电路，用于提供稳定的频率参考，确保设备的时钟精度。
　　在滤波器设计中，MCB0603S800可以用于构建高Q值滤波器，以实现良好的频率选择性，适用于射频前端模块和测试测量设备。由于其良好的温度稳定性和低损耗特性，该电容器也常用于精密模拟电路、高速ADC/DAC电路以及电源管理电路中，以确保系统的稳定性和精度。
　　此外，MCB0603S800还适用于汽车电子、工业自动化、医疗设备等对可靠性和稳定性要求较高的领域。其表面贴装封装形式也使其适用于自动化生产流程，提高了生产效率。

C0603C800J5GACTU
　　VJ0603Y800JXAC-02
　　KR06K800JNS
　　KOA Speer MCB0603S800