您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > MCB0603S101

MCB0603S101 发布时间 时间:2025/7/30 15:43:03 查看 阅读:11

MCB0603S101 是一款由 Multicomp(现为 RS Components 旗下品牌)生产的表面贴装(SMD)陶瓷电容器,属于多层陶瓷电容器(MLCC)系列。该器件采用标准的 0603 封装尺寸(英制),额定电容值为 100 pF,适用于广泛的电子应用,包括射频(RF)电路、滤波器、耦合和去耦等场合。该系列电容器以其高可靠性和紧凑的设计著称,适合在自动化生产中使用。

参数

类型:多层陶瓷电容器(MLCC)
  封装尺寸:0603(英制)
  电容值:100 pF
  容差:±0.5 pF
  额定电压:50 V
  介质材料:C0G (NP0)
  温度系数:0 ppm/°C
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  绝缘电阻:10,000 MΩ 最小
  损耗因数(DF):最大 0.15%

特性

MCB0603S101 具有优异的电气特性和稳定性,采用 C0G(NP0)介质材料,提供极低的温度系数和高度的电容稳定性。这使得该电容器特别适合用于高精度和高稳定性的应用场合,例如射频电路、振荡器和滤波器。此外,该器件的表面贴装封装设计适用于自动化的电路板组装流程,提高了生产效率。
  其 50V 的额定电压使得该电容器能够在中高电压应用中稳定工作,而 ±0.5 pF 的容差则确保了在精密电路中的准确性。在极端工作环境下,例如温度变化较大的场合,MCB0603S101 仍能保持其电容值的稳定性,从而保证电路的可靠性。
  该电容器还具有较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),使其在高频条件下仍能保持优异的性能,减少信号损耗和噪声干扰。

应用

MCB0603S101 陶瓷电容器广泛应用于各类电子设备和系统中,尤其适合对稳定性和精度要求较高的场景。例如,在射频通信系统中,该电容器可用于滤波、阻抗匹配和信号耦合;在精密模拟电路中,用于去耦和旁路;在嵌入式系统和微控制器单元(MCU)中,作为电源去耦电容以提高系统的稳定性。
  此外,该器件还可用于消费类电子产品(如智能手机、平板电脑)、工业控制系统、医疗设备和汽车电子系统中。其高可靠性和耐温性能使其在恶劣环境条件下也能稳定运行,满足各类行业标准要求。

替代型号

CL05A101JOHNNC, GRM188R71H103KA01D, C0603C101K5RACTU

MCB0603S101推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价