工作电压：2.0V至6.0V
　　输出驱动能力：±4mA（在5V电源下）
　　传播延迟：典型值为8ns（在5V电源下）
　　工作温度范围：-40°C至+85°C
　　封装类型：PDIP（14引脚、16引脚等，具体取决于具体型号）
　　功耗：低功耗CMOS设计
　　输入电压范围：0V至VCC
　　静态电流：最大10μA（在全温度范围内）

高速CMOS工艺：MC74HCXXXAN 系列基于高速CMOS技术，使其在高频应用中表现出色，传播延迟低，适用于高速数字系统。
　　宽工作电压范围：支持2.0V至6.0V的电源电压，允许其在多种电源条件下工作，适用于电池供电设备和标准5V逻辑系统。
　　低功耗设计：在待机或静态状态下功耗极低，适合对功耗敏感的应用场景，如便携式电子产品和低功耗控制系统。
　　高抗噪能力：优化的CMOS结构提高了抗噪性能，确保在复杂电磁环境中稳定运行。
　　兼容性强：该系列器件与TTL和LSTTL逻辑电平兼容，便于在混合逻辑系统中使用。
　　封装多样：MC74HCXXXAN 通常采用PDIP封装，适合通孔安装，广泛用于原型设计和工业控制板。
　　工业级温度适应性：可在-40°C至+85°C的温度范围内稳定工作，适用于工业自动化、汽车电子和户外设备。

通用数字逻辑电路：用于构建基本的逻辑门（如与门、或门、非门）、触发器、多路复用器等基础数字电路。
　　工业控制系统：在PLC、传感器接口、数据采集系统和控制逻辑中作为核心逻辑器件使用。
　　通信设备：用于接口控制、协议转换、信号处理等场合，适用于通信模块和网络设备。
　　消费电子产品：如家用电器、音频/视频设备、遥控器等，提供可靠的逻辑控制功能。
　　汽车电子：用于车载控制系统、仪表盘显示、传感器信号处理等应用场景。
　　嵌入式系统开发：常用于原型设计和测试电路中，作为FPGA或微控制器外围逻辑扩展的一部分。

CD74HCXXXE（TI的74HC系列PDIP封装版本）
　　SN74HCXXXN（TI的74HC系列PDIP封装）
　　NXP 74HCXXXN系列（恩智浦原厂的74HC系列PDIP封装产品）