MC68SZ328VH66V是Motorola(现为NXP Semiconductors)推出的一款嵌入式微控制器芯片,属于M68300系列的一个子系列。该芯片基于M68000内核架构,是一款面向低功耗、工业控制和嵌入式应用的高性能控制器。MC68SZ328VH66V内置了丰富的外设功能,如串行通信接口(SCI)、串行外设接口(SPI)、定时器、模数转换器(ADC)等,适用于需要多功能集成的控制系统。该芯片采用CMOS工艺制造,具有较高的可靠性和稳定性,广泛应用于工业自动化、智能仪表、通信设备和消费类电子产品中。
内核架构:基于M68000内核
主频:最高可达66MHz
封装类型:100引脚QFP
工作电压:3.3V
工作温度范围:-40°C至+85°C(工业级)
内存配置:内置SRAM和可扩展外部存储器接口
I/O端口:多个通用输入/输出引脚
通信接口:SCI、SPI、I2C等
定时器:多个16位定时器
ADC:集成多通道模数转换器
MC68SZ328VH66V具备多项先进的功能和性能特点,使其在嵌入式系统中表现出色。首先,该芯片基于成熟的M68000架构,具备强大的数据处理能力和指令集支持,适用于复杂控制任务。其次,芯片集成了多种通信接口,包括SCI、SPI和I2C,能够方便地实现与其他外围设备或网络模块的数据交互。此外,MC68SZ328VH66V还配备多个16位定时器和多通道ADC模块,满足对时间控制和模拟信号采集的需求。
在低功耗设计方面,MC68SZ328VH66V采用了高效的CMOS技术,支持多种低功耗模式,如待机模式和休眠模式,有助于延长电池供电设备的工作时间。同时,其工作电压为3.3V,不仅降低了功耗,还提高了系统的稳定性与兼容性。
MC68SZ328VH66V具有宽温工作范围(-40°C至+85°C),适用于各种严苛环境下的工业控制应用。其封装形式为100引脚QFP,便于PCB布局和焊接,提高了系统的可靠性。此外,该芯片支持外部存储器扩展,允许用户根据应用需求灵活配置系统资源。
MC68SZ328VH66V广泛应用于工业自动化控制系统、智能传感器、通信设备、手持式仪器、消费电子产品以及车载电子系统等领域。例如,在工业自动化中,该芯片可用于PLC(可编程逻辑控制器)、电机控制和过程监控系统;在通信设备中,可作为主控制器管理数据传输和协议处理;在手持设备中,得益于其低功耗特性,可应用于便携式测量仪器和数据采集终端。
MC68328VZ66, MC68EN328VH66