时间：2025/9/3 1:14:06
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MC68EN360ZP33KR2 是由恩智浦半导体（NXP Semiconductors）推出的一款基于PowerPC架构的嵌入式微处理器。该芯片属于MPC860系列的一部分，集成了通信控制器模块（CCM）和多种外设接口，适用于通信、工业控制和嵌入式系统领域。MC68EN360ZP33KR2 工作频率为33 MHz，采用0.5微米CMOS工艺制造，具有低功耗、高性能的特点。
核心架构：PowerPC RISC
主频：33 MHz
封装类型：208引脚塑料四方扁平封装（PQFP）
工作温度范围：-40°C至+85°C（工业级）
电源电压：3.3V
内存接口：支持SDRAM、ROM、SRAM等存储器
集成缓存：无内部缓存
外设接口：提供多个串行通信接口（如UART、SPI、I2C）、定时器、中断控制器、通用输入输出口（GPIO）
通信控制器模块：支持以太网、HDLC、SS7等通信协议
MC68EN360ZP33KR2 采用先进的PowerPC架构，具有优异的指令执行效率和可扩展性。其内置的通信控制器模块（CCM）支持多种高速通信协议，如以太网MAC和HDLC控制器，使得该芯片非常适合用于网络设备和通信网关。此外，该芯片集成了多种标准外设接口，如UART、SPI和I2C，方便连接外部设备和传感器。该芯片支持广泛的存储器类型，包括SDRAM、Flash、ROM和SRAM，提供灵活的存储器扩展能力。MC68EN360ZP33KR2 还具有低功耗设计，适用于对功耗敏感的嵌入式应用。该芯片采用工业级温度范围封装，确保在严苛环境下的稳定运行。
MC68EN360ZP33KR2 广泛应用于工业自动化、嵌入式控制系统、通信网关、路由器、智能仪表和远程监控设备等领域。由于其强大的通信处理能力，该芯片常用于需要以太网或串行通信功能的设备，如工业以太网控制器、远程数据采集终端、楼宇自动化系统和智能电表。此外，该芯片还可用于医疗设备、测试仪器和嵌入式开发平台的设计。
MPC850LZPA33B6, MPC860TSA33D3
