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MC68EN360ZP33KR2 发布时间 时间:2025/9/3 1:14:06 查看 阅读:6

MC68EN360ZP33KR2 是由恩智浦半导体(NXP Semiconductors)推出的一款基于PowerPC架构的嵌入式微处理器。该芯片属于MPC860系列的一部分,集成了通信控制器模块(CCM)和多种外设接口,适用于通信、工业控制和嵌入式系统领域。MC68EN360ZP33KR2 工作频率为33 MHz,采用0.5微米CMOS工艺制造,具有低功耗、高性能的特点。

参数

核心架构:PowerPC RISC
  主频:33 MHz
  封装类型:208引脚塑料四方扁平封装(PQFP)
  工作温度范围:-40°C至+85°C(工业级)
  电源电压:3.3V
  内存接口:支持SDRAM、ROM、SRAM等存储器
  集成缓存:无内部缓存
  外设接口:提供多个串行通信接口(如UART、SPI、I2C)、定时器、中断控制器、通用输入输出口(GPIO)
  通信控制器模块:支持以太网、HDLC、SS7等通信协议

特性

MC68EN360ZP33KR2 采用先进的PowerPC架构,具有优异的指令执行效率和可扩展性。其内置的通信控制器模块(CCM)支持多种高速通信协议,如以太网MAC和HDLC控制器,使得该芯片非常适合用于网络设备和通信网关。此外,该芯片集成了多种标准外设接口,如UART、SPI和I2C,方便连接外部设备和传感器。该芯片支持广泛的存储器类型,包括SDRAM、Flash、ROM和SRAM,提供灵活的存储器扩展能力。MC68EN360ZP33KR2 还具有低功耗设计,适用于对功耗敏感的嵌入式应用。该芯片采用工业级温度范围封装,确保在严苛环境下的稳定运行。

应用

MC68EN360ZP33KR2 广泛应用于工业自动化、嵌入式控制系统、通信网关、路由器、智能仪表和远程监控设备等领域。由于其强大的通信处理能力,该芯片常用于需要以太网或串行通信功能的设备,如工业以太网控制器、远程数据采集终端、楼宇自动化系统和智能电表。此外,该芯片还可用于医疗设备、测试仪器和嵌入式开发平台的设计。

替代型号

MPC850LZPA33B6, MPC860TSA33D3

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