时间：2025/6/3 18:27:21
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GA0805A470KXCBP31G 是一款贴片式多层陶瓷电容器（MLCC），属于高可靠性 X7R 介质系列。该电容器具有良好的温度稳定性和耐电压特性，适合用于滤波、耦合和去耦等应用场景。其小型化设计和稳定的电气性能使其广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制领域。
型号：GA0805A470KXCBP31G
封装：0805
容量：470pF
额定电压：50V
公差：±10%
介质类型：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
尺寸：2.0mm x 1.25mm
端头材料：锡/铅合金
ESR（等效串联电阻）：低
频率特性：优良
GA0805A470KXCBP31G 采用 X7R 介质，这种介质能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值变化，最大变化不超过 ±15%。它具有较高的抗湿性，可有效防止在潮湿环境下性能下降。
此外，该型号支持自动化表面贴装工艺（SMT），并具备优秀的机械强度和抗震性能。其紧凑的 0805 封装设计非常适合空间受限的应用环境。
电容器内部采用多层结构设计，从而提高了产品的可靠性和一致性。同时，其低 ESR 特性有助于减少信号失真和提高电源系统的稳定性。
GA0805A470KXCBP31G 主要用于需要高稳定性和小体积的电路中。典型应用包括：
1. 模拟和数字电路中的电源去耦。
2. RF 和 IF 信号路径中的滤波和耦合。
3. 高频振荡器和定时电路中的关键元件。
4. 工业设备中的噪声抑制和信号调理。
5. 消费电子产品如智能手机、平板电脑和笔记本电脑中的高频电路组件。
6. 通信模块中的射频前端匹配网络。
GA0805A470KXBB2
GRM1555C1H470KA01D
Kemet C0805C470K5RACTU
TDK C1608X7R1C470K
AVX 08051C470KAT2A
