制造商：NXP Semiconductors (原Motorola)
　　系列：68000/ColdFire
　　核心架构：ColdFire V2 兼容 68000 指令集
　　主频：25 MHz
　　封装类型：Ceramic PGA (Pin Grid Array)
　　引脚数：132
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　电源电压：5V ±5%
　　总线宽度：32位地址 / 16位数据
　　接口类型：并行总线、串行通信接口（SCI）、定时器通道（TIM）
　　存储器接口：支持片外ROM/RAM、静态存储器控制器
　　中断控制器：支持多级向量中断
　　制造工艺：CMOS
　　功耗典型值：约 300mW @ 25MHz

MC68EN360CEM25K具备高度可靠的嵌入式处理能力，其核心基于ColdFire V2架构，同时保持对经典68000指令集的完全兼容，使得用户可以在不修改原有固件的基础上实现平滑迁移或系统升级。这种兼容性对于维护老旧工业设备至关重要，尤其是在原始设计使用MC68000/MC68020等处理器的场合。该芯片内置完整的内存管理单元（MMU），支持虚拟内存管理和多任务操作系统运行，如VRTX、pSOSystem或嵌入式Linux变种，从而提升了系统的多任务处理能力和安全性。此外，它配备了丰富的外设接口资源，包括多个通用定时器模块（GPTM）、串行通信接口（SCI）和并行I/O端口，能够满足复杂控制逻辑的需求。
　　该器件采用CMOS制造工艺，具有较低的静态功耗和良好的抗噪声性能，特别适合长时间连续运行的应用场景。陶瓷PGA封装不仅提供了优异的散热性能，还增强了在高温、高湿或强振动环境下的机械稳定性和电气可靠性，因此常用于军工、铁路信号控制、航空电子设备等领域。其工作温度范围宽达-40°C至+85°C，符合工业级甚至部分军用标准要求。芯片支持外部总线仲裁机制，允许多个处理器或协处理器共享同一总线系统，便于构建冗余或分布式控制系统。
　　另一个关键特性是其强大的中断处理能力。MC68EN360CEM25K支持多达数十个可屏蔽中断源，采用向量中断模式，能快速响应外部事件，确保实时控制任务的及时执行。此外，内部集成的时钟发生器和复位电路简化了外围设计，降低了系统复杂度。由于该芯片已进入停产阶段，目前主要通过授权分销商或库存渠道获取，但仍因其高可靠性和长期供货保障而在关键领域维持使用。

MC68EN360CEM25K主要用于工业自动化控制系统，例如PLC（可编程逻辑控制器）、数控机床（CNC）和过程监控设备，在这些系统中承担主控CPU角色，负责调度任务、处理I/O信号及运行控制算法。其高稳定性和抗干扰能力也使其广泛应用于电信基础设施设备，如旧式程控交换机、调制解调器和网络桥接装置，用于协议处理和数据转发。在军事和航空航天领域，该芯片被用于雷达信号预处理单元、飞行控制系统和地面测试设备，因其经过长期验证的可靠性而受到青睐。此外，该器件也常见于铁路信号系统、核电站监控终端和医疗成像设备等安全关键型应用中，执行实时数据采集与状态监测功能。由于其生命周期长且技术支持体系完善，许多原始设备制造商（OEM）将其作为备件方案用于替换老化处理器，以延长现有设备的服务年限。教育和研究机构也会使用该芯片进行计算机体系结构教学和嵌入式系统实验，帮助学生理解经典微处理器的工作原理。

MCF5206E
　　MCF5272
　　MC68SEC360FE25
　　MC68EC030