H55S1G62MFP-75M 时间：2025/9/1 22:24:07 阅读：20

H55S1G62MFP-75M是一款由Hynix（现为SK hynix）生产的DRAM（动态随机存取存储器）芯片。这款内存芯片属于SDRAM（同步动态随机存取存储器）类别，广泛用于需要高速数据存取的电子设备中。其主要设计目的是提供高容量、高速度以及较低的功耗，适用于计算机主板、嵌入式系统以及其他需要大容量内存的设备。

参数

类型：DRAM
　　类别：SDRAM
　　容量：1Gbit（128MB）
　　封装类型：FBGA（Fine-Pitch Ball Grid Array）
　　工作频率：166MHz（等效时钟频率为75MHz）
　　电压：2.3V - 3.6V
　　数据宽度：16位
　　封装尺寸：54-ball FBGA
　　温度范围：工业级温度范围（-40°C至+85°C）

特性

H55S1G62MFP-75M是一款高性能的DRAM芯片，具备多项特性以满足工业和商业应用需求。其采用同步动态随机存取存储器（SDRAM）技术，确保了数据存取的高效性。该芯片支持突发模式（Burst Mode），允许连续访问多个存储位置，从而提升数据传输效率。此外，H55S1G62MFP-75M还具备自动刷新（Auto Refresh）功能，以维持数据完整性，减少外部控制器的负担。芯片的电压范围较宽（2.3V至3.6V），使其在不同电源环境下都能稳定运行。该芯片的封装形式为54-ball FBGA，具有良好的散热性能和空间利用率，适用于紧凑型电路设计。此外，该芯片支持工业级温度范围（-40°C至+85°C），适合在各种严苛环境下使用。

应用

H55S1G62MFP-75M因其高性能和可靠性，广泛应用于多个领域。其常见的应用场景包括网络设备（如路由器、交换机）、嵌入式系统（如工业控制设备、智能家电）、消费电子产品（如高清电视、机顶盒）以及通信设备（如基站、无线接入点）。该芯片也适用于需要较大内存容量的单片机系统、图像处理模块以及数据存储设备。在需要高速数据处理的场合，H55S1G62MFP-75M能够有效提升系统性能并降低整体功耗。