MC68840FE33B 时间：2025/9/3 13:56:49 阅读：30

MC68840FE33B是一款由Motorola（现为NXP Semiconductors）生产的多协议通信控制器芯片，属于MC68840系列的一部分。该芯片主要用于实现异步和同步串行通信，支持多种通信协议，如HDLC（High-Level Data Link Control）、BISYNC（Binary Synchronous Communication）、SDLC（Synchronous Data Link Control）等。MC68840FE33B采用CMOS工艺制造，具有低功耗、高性能的特点，适用于工业自动化、数据通信、远程监控等领域。

参数

封装类型：100引脚TQFP
　　工作温度范围：-40°C至+85°C
　　电源电压：3.3V
　　最大时钟频率：33MHz
　　接口类型：并行接口
　　协议支持：HDLC、BISYNC、SDLC、Async
　　中断源数量：多个可编程中断源
　　数据总线宽度：8位或16位
　　封装尺寸：根据具体封装形式而定

特性

MC68840FE33B具备丰富的通信控制功能，适用于复杂的通信应用环境。其核心特性包括多协议支持、可编程控制、高速数据处理和强大的中断管理能力。
　　首先，MC68840FE33B支持多种通信协议，如HDLC、SDLC和BISYNC等，这使其能够广泛应用于不同的通信系统中。例如，HDLC协议适用于数据链路层的点对点或多点通信，而SDLC主要用于IBM SNA网络结构中。这种多协议支持能力使得该芯片可以灵活适应各种通信标准。
　　其次，该芯片具备高度可编程性，用户可以根据实际应用需求配置通信参数，如数据格式、波特率、帧格式等。同时，MC68840FE33B内置的DMA（Direct Memory Access）控制器可以实现高速数据传输，减少主处理器的负担，提高系统效率。
　　此外，MC68840FE33B具备多个可编程中断源，允许系统对通信事件进行快速响应。例如，当数据接收完成、发送缓冲区为空或发生通信错误时，芯片可以触发相应的中断，使处理器能够及时处理。
　　在硬件设计方面，MC68840FE33B采用低功耗CMOS工艺制造，适用于工业级工作温度范围（-40°C至+85°C），并支持3.3V电源供电，具有良好的稳定性和可靠性。该芯片通常用于嵌入式系统、工业控制设备、通信网关等需要多协议通信功能的场合。

应用

MC68840FE33B广泛应用于需要多协议通信能力的嵌入式系统和工业控制系统中。例如，在工业自动化领域，该芯片可用于PLC（可编程逻辑控制器）与上位机之间的数据通信；在通信网关设备中，它可以实现不同通信协议之间的转换和桥接；在远程监控系统中，MC68840FE33B可用于与远程终端设备（RTU）进行高速数据交换。此外，它也适用于需要异步和同步通信结合的复杂数据传输场景，如铁路信号系统、电力调度系统等。