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MC68840FE33B 发布时间 时间:2025/9/3 13:56:49 查看 阅读:5

MC68840FE33B是一款由Motorola(现为NXP Semiconductors)生产的多协议通信控制器芯片,属于MC68840系列的一部分。该芯片主要用于实现异步和同步串行通信,支持多种通信协议,如HDLC(High-Level Data Link Control)、BISYNC(Binary Synchronous Communication)、SDLC(Synchronous Data Link Control)等。MC68840FE33B采用CMOS工艺制造,具有低功耗、高性能的特点,适用于工业自动化、数据通信、远程监控等领域。

参数

封装类型:100引脚TQFP
  工作温度范围:-40°C至+85°C
  电源电压:3.3V
  最大时钟频率:33MHz
  接口类型:并行接口
  协议支持:HDLC、BISYNC、SDLC、Async
  中断源数量:多个可编程中断源
  数据总线宽度:8位或16位
  封装尺寸:根据具体封装形式而定

特性

MC68840FE33B具备丰富的通信控制功能,适用于复杂的通信应用环境。其核心特性包括多协议支持、可编程控制、高速数据处理和强大的中断管理能力。
  首先,MC68840FE33B支持多种通信协议,如HDLC、SDLC和BISYNC等,这使其能够广泛应用于不同的通信系统中。例如,HDLC协议适用于数据链路层的点对点或多点通信,而SDLC主要用于IBM SNA网络结构中。这种多协议支持能力使得该芯片可以灵活适应各种通信标准。
  其次,该芯片具备高度可编程性,用户可以根据实际应用需求配置通信参数,如数据格式、波特率、帧格式等。同时,MC68840FE33B内置的DMA(Direct Memory Access)控制器可以实现高速数据传输,减少主处理器的负担,提高系统效率。
  此外,MC68840FE33B具备多个可编程中断源,允许系统对通信事件进行快速响应。例如,当数据接收完成、发送缓冲区为空或发生通信错误时,芯片可以触发相应的中断,使处理器能够及时处理。
  在硬件设计方面,MC68840FE33B采用低功耗CMOS工艺制造,适用于工业级工作温度范围(-40°C至+85°C),并支持3.3V电源供电,具有良好的稳定性和可靠性。该芯片通常用于嵌入式系统、工业控制设备、通信网关等需要多协议通信功能的场合。

应用

MC68840FE33B广泛应用于需要多协议通信能力的嵌入式系统和工业控制系统中。例如,在工业自动化领域,该芯片可用于PLC(可编程逻辑控制器)与上位机之间的数据通信;在通信网关设备中,它可以实现不同通信协议之间的转换和桥接;在远程监控系统中,MC68840FE33B可用于与远程终端设备(RTU)进行高速数据交换。此外,它也适用于需要异步和同步通信结合的复杂数据传输场景,如铁路信号系统、电力调度系统等。

替代型号

SAB 82532(Infineon)、SCC2698B(NXP)、Z85C30(Zilog)

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