工作电压：5V
　　工作温度范围：0°C 至 70°C
　　封装类型：28引脚 DIP
　　通信协议：异步串行通信
　　最大波特率：19.2 kbps
　　输入/输出电平：TTL兼容

MC6860L芯片具备多项实用特性，使其在串行通信应用中表现出色。首先，它支持异步串行通信协议，能够通过简单的硬件接口实现数据的发送和接收。这使得MC6860L能够轻松集成到各种嵌入式系统和工业控制设备中。
　　其次，该芯片的工作电压为标准5V，适用于大多数TTL电平电路，确保了与其他数字电路的兼容性。其工作温度范围为0°C至70°C，适合在工业环境和商业设备中使用，提供了良好的温度适应性。
　　MC6860L采用28引脚DIP封装，这种封装形式便于手工焊接和插拔，非常适合原型设计和小批量生产。此外，DIP封装也便于在PCB上进行布局和维护。
　　芯片的最大波特率为19.2 kbps，虽然在现代通信标准中不算高速，但对于低速数据传输应用（如传感器数据采集、设备间短距离通信）已经足够使用。这一波特率特性使得MC6860L能够在低功耗和稳定性之间取得平衡。
　　最后，MC6860L的输入/输出电平与TTL兼容，简化了与微控制器、外围设备以及其他数字电路的连接，减少了额外电平转换器的需求，降低了系统复杂性和成本。

MC6860L主要应用于需要串行通信功能的电子设备和系统中。常见的应用包括早期的计算机外设（如打印机、调制解调器）、工业控制系统、数据采集设备以及嵌入式系统的通信模块。由于其异步串行通信能力，MC6860L特别适合用于与PC进行串口通信的场景，例如通过RS-232接口实现设备间的数据交换。此外，该芯片还可用于教育和实验平台，帮助工程师和学生学习串行通信的基本原理和实际应用。

MC6860CP、SC6860、MAX232