内核架构: 68000 内核
　　主频: 25MHz
　　内存接口: 支持外部 SRAM 和 ROM
　　I/O 接口: 多个并行 I/O 端口
　　定时器: 多个可编程定时器
　　串行通信接口: 包括 UART、SPI 等
　　ADC: 不集成 ADC
　　封装类型: 100 引脚 TQFP
　　工作温度范围: 工业级（-40°C 至 +85°C）

MC68360RC25B 微控制器具备强大的处理能力和丰富的外设接口，适用于复杂的嵌入式控制系统。
　　首先，其基于 68000 内核的设计提供了高效的指令处理能力，适合运行复杂的控制算法和实时任务。
　　其次，该芯片集成了多个并行 I/O 端口，允许直接连接各种外围设备，如传感器、执行器和显示模块。此外，MC68360RC25B 提供了多种串行通信接口，包括 UART、SPI 等，方便与其他微控制器或模块进行数据交换。
　　在定时功能方面，它配备了多个可编程定时器，可用于精确的时间控制和事件触发，适用于电机控制和定时采集等应用场景。
　　MC68360RC25B 还具备灵活的内存管理功能，支持外部扩展 SRAM 和 ROM，满足不同应用对存储容量的需求。
　　最后，该芯片采用 100 引脚 TQFP 封装，体积小巧，适合高密度 PCB 设计，并支持工业级工作温度范围，确保在恶劣环境下稳定运行。

MC68360RC25B 广泛应用于需要高性能嵌入式控制的工业自动化、通信设备、智能仪表和测试仪器等领域。
　　在工业控制方面，该芯片可用于 PLC（可编程逻辑控制器）、电机控制和自动化生产线的监控系统。
　　在通信设备中，MC68360RC25B 可作为协议转换器、通信网关或数据采集模块的核心控制器。
　　此外，它还适合用于智能仪表，如电能质量分析仪、环境监测设备等，提供实时数据采集和处理能力。
　　由于其丰富的接口和强大的处理能力，MC68360RC25B 也常用于开发测试设备，如示波器附件、信号发生器和嵌入式调试工具。

MC68360RC20B, MC68360RC33B, MC68EC360RC25B