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MC68360CFE25C 发布时间 时间:2025/9/3 13:04:00 查看 阅读:13

MC68360CFE25C是一款由Motorola(现为NXP Semiconductors)推出的集成通信处理器,属于MC683xx系列中的一个型号。该芯片基于高性能的ColdFire内核架构,具备丰富的外围接口和通信功能,广泛应用于工业控制、网络设备、数据通信以及嵌入式系统等领域。MC68360CFE25C集成了多个通信控制器、DMA通道、定时器、中断控制器等模块,支持多种通信协议,如以太网、HDLC、UART、SPI等,极大地简化了嵌入式系统的开发过程。

参数

核心架构:ColdFire内核
  主频:25MHz
  封装类型:144引脚 PQFP
  工作温度范围:-40°C至+85°C
  供电电压:3.3V
  集成内存:内置SRAM(大小因具体配置而异)
  通信接口:支持以太网、HDLC、UART、SPI等
  DMA通道:多个DMA通道
  定时器:多个定时器/计数器
  中断控制器:支持多个中断源
  存储器接口:支持外部存储器扩展

特性

MC68360CFE25C具备高度集成的通信处理能力,是专为嵌入式通信应用设计的微处理器。其ColdFire内核架构在保持高性能的同时实现了较低的功耗,适用于需要长时间稳定运行的工业和通信设备。该芯片内置多种通信控制器,包括以太网控制器、HDLC控制器、串行通信接口(SCI)、串行外设接口(SPI)等,能够满足多种通信协议的需求。此外,MC68360CFE25C还支持直接内存访问(DMA),通过减少CPU的负担来提升整体系统性能。其灵活的存储器接口允许连接外部SRAM、Flash、ROM等存储器设备,扩展系统的功能和容量。芯片内部集成的中断控制器可以处理多个外部和内部中断源,确保实时响应和处理关键任务。该器件采用144引脚PQFP封装,适用于紧凑型嵌入式设计。此外,MC68360CFE25C的工作温度范围为-40°C至+85°C,符合工业级标准,适用于各种恶劣环境下的应用。由于其高度集成的特性,该芯片广泛用于路由器、网关、工业自动化设备、数据采集系统以及其他需要高效通信处理能力的嵌入式系统中。

应用

MC68360CFE25C广泛应用于需要高效通信处理能力的嵌入式系统中。典型应用包括工业自动化控制系统、通信网关、路由器、数据采集设备、远程监控系统、智能电表、楼宇自动化设备、POS终端等。其强大的通信接口和处理能力使其成为工业通信协议转换、网络桥接、多协议控制器等复杂系统的理想选择。

替代型号

MC68360CFE33C, MC68302CFE25, MCF5272CVM

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