架构类型：16位微处理器
　　制造工艺：HCMOS
　　主频：10MHz
　　指令集：与MC68000兼容并增强
　　地址总线宽度：24位（支持16MB寻址空间）
　　数据总线宽度：16位
　　封装形式：48引脚陶瓷PGA或塑料封装
　　工作温度范围：0°C至70°C

MC68010LC10 在性能和功能上相较于MC68000有了显著提升。首先，它引入了“虚拟地址”特性，允许在中断响应时返回到被中断的指令，从而提高了多任务处理的效率。其次，它支持软件可重入中断，增强了中断处理的灵活性和可靠性，特别适用于实时操作系统（RTOS）环境。此外，MC68010还对部分指令进行了优化，提升了指令执行效率。
　　在硬件设计方面，MC68010 采用低功耗HCMOS技术，使其在保持高性能的同时具备良好的功耗控制能力。其24位地址总线允许访问高达16MB的物理内存，这对于当时的嵌入式系统和工业控制应用来说是一个显著的提升。数据总线为16位，与MC68000保持兼容，确保了软硬件的平滑迁移。
　　该芯片还具备良好的外围接口能力，能够与多种存储器和外设控制器配合使用，例如静态RAM、ROM、可编程定时器、串行通信接口（SCI）等。这种灵活性使得MC68010LC10广泛应用于需要较高性能和扩展能力的嵌入式控制系统中。

MC68010LC10 被广泛应用于多个领域，包括但不限于工业自动化控制系统、通信设备（如调制解调器、路由器和终端适配器）、计算机外设（如打印机控制器、图形加速器）、嵌入式计算平台以及教育科研设备。由于其增强的中断处理能力和良好的软件兼容性，它也常被用于运行早期版本的Unix-like操作系统（如SunOS）以及实时操作系统（RTOS）平台，例如VRTX和pSOS+。此外，该芯片还被用于一些早期的工作站和小型计算机系统中，作为主处理器或协处理器。

MC68000, MC68012, MC68EC000