类型：双极型晶体管阵列（BJT Array）
　　晶体管数量：4个独立晶体管
　　晶体管类型：NPN和PNP组合
　　最大集电极电流（IC）：100 mA
　　最大集电极-发射极电压（VCEO）：30 V
　　最大功耗（PD）：300 mW
　　工作温度范围：-55°C至+150°C
　　封装类型：16引脚 SOIC
　　增益带宽积（fT）：250 MHz
　　电流增益（hFE）：100 - 800（根据工作点不同）

MC1554/BGBJC 的核心优势在于其集成化的多晶体管设计，允许设计人员在单一封装中实现多个独立的晶体管功能，从而减少PCB板的空间占用和元件数量。
　　该器件的晶体管之间具有良好的匹配特性，适用于需要多个晶体管协同工作的模拟电路，如差分放大器或推挽式输出结构。
　　其高增益特性使得在小信号放大应用中表现出色，尤其是在音频放大和传感器信号调理方面。
　　由于其高频响应能力，MC1554/BGBJC 也可用于射频前端电路中的低噪声放大器设计。
　　此外，该器件的封装形式适用于表面贴装工艺，符合现代电子制造中对自动化装配和高密度布线的要求。
　　其工作温度范围宽广，适用于工业级和汽车电子应用环境。

MC1554/BGBJC 广泛应用于模拟电路设计中需要多个晶体管配合工作的场合。典型应用包括音频放大器的前置放大级、传感器信号调理电路、逻辑电平转换器、开关控制电路以及模拟滤波器等。
　　在工业自动化系统中，它可用于构建接口电路和信号调节模块。
　　在消费类电子产品中，如音响设备和便携式音频设备中，MC1554/BGBJC 可用于实现低噪声放大和信号处理。
　　此外，该器件也常用于教育实验和原型开发中，作为学习和测试晶体管电路的理想选择。

MC1554/BGBJC的替代型号包括MC1554/BG、MC1554/BGBJ、MC1554/BGBJCT等。