时间：2025/12/27 1:22:38
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MC-SS2XCSCC0 是一款由 Molex 公司生产的高速信号连接器，广泛应用于需要高带宽、高可靠性和紧凑设计的电子系统中。该连接器属于 Molex 的 SS2X 系列产品线，专为满足现代通信、数据存储和高性能计算设备对高速差分信号传输的需求而设计。MC-SS2XCSCC0 采用先进的接触技术和精密的结构设计，能够在高频下保持稳定的阻抗匹配，有效减少信号反射和串扰，从而确保信号完整性。其外壳通常由高强度工程塑料制成，并具备良好的电磁屏蔽性能，有助于降低外部干扰对信号质量的影响。此外，该连接器支持板对板或线对板安装方式，适用于多种布局场景，尤其适合空间受限但对信号速率要求较高的应用环境。MC-SS2XCSCC0 支持高达 25 Gbps 以上的数据传输速率，兼容多种高速协议如 PCIe Gen4/Gen5、SAS/SATA、InfiniBand 等，是构建下一代高速互连系统的理想选择之一。
制造商：Molex
类型：高速板对板连接器
引脚数：根据具体配置可变（典型为双排设计）
间距：0.5 mm
安装方式：表面贴装（SMT）
接触电镀层：金镀层（Au）
额定电压：50 V AC/DC
额定电流：0.5 A 每触点
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
阻抗匹配：100 Ω 差分
支持速率：最高可达 25+ Gbps/lane
屏蔽类型：集成金属屏蔽罩
耐久性：≥ 50 次插拔循环
符合 RoHS 指令：是
MC-SS2XCSCC0 连接器的核心优势在于其卓越的电气性能与机械稳定性，特别针对高频信号传输进行了优化设计。其差分对布局经过精确控制，确保在整个工作频段内维持一致的 100 Ω 特性阻抗，显著降低了由于阻抗不连续引起的信号失真问题。连接器内部采用差分信号对交叉排列技术，有效抑制了相邻通道之间的串扰（crosstalk），在多通道并行传输时仍能保持出色的信号完整性。
该器件采用了低损耗介电材料和优化的信号路径几何结构，极大减少了插入损耗和回波损耗，使其在高频环境下依然能够提供清晰、稳定的信号传输能力。同时，集成的金属屏蔽壳体不仅提升了整体的 EMI 抗扰度，还能防止对外辐射干扰其他敏感电路组件，这对于高密度 PCB 设计尤为重要。
从机械结构上看，MC-SS2XCSCC0 具备精准的导向结构和可靠的锁定机制，确保在装配过程中实现准确对位，避免因错位导致的接触不良或损坏。其表面贴装（SMT）设计便于自动化生产，提高了组装效率和良率。此外，该连接器具有较强的抗振动和抗冲击能力，适合在工业级甚至部分严苛环境中长期稳定运行。
为了适应不同的堆叠高度需求，MC-SS2XCSCC0 提供多种 mating height 配置选项，允许系统设计师灵活调整主板与子板之间的间距，从而优化整机结构布局。这种模块化设计理念也便于后期维护和升级。总体而言，MC-SS2XCSCC0 凭借其高性能、高密度和高可靠性，已成为高端服务器、网络交换设备、存储阵列以及电信基础设施中的关键互连解决方案之一。
MC-SS2XCSCC0 高速连接器主要应用于对数据吞吐量和信号完整性要求极高的电子系统中。典型应用场景包括高性能服务器主板与扩展卡之间的高速互连，如 GPU 加速卡、FPGA 模块或智能网卡的接口连接。在数据中心和云计算平台中，它常用于实现背板与线路卡之间的高速差分信号传输，支持诸如 100G/400G 以太网等高速网络协议的物理层互联。
此外，该连接器也被广泛应用于企业级固态硬盘（SSD）和存储控制器之间的板间连接，特别是在支持 NVMe 协议的 U.2 或 EDSFF 外形规格中，能够保障 PCIe Gen4 和未来 Gen5 接口所需的高带宽和低延迟性能。在通信设备领域，如 5G 基站、光传输设备和核心路由器中，MC-SS2XCSCC0 可作为不同功能模块之间高速串行链路的关键部件，确保射频单元、基带处理单元和交换模块间的高效协同工作。
工业自动化和测试测量设备同样受益于该连接器的高性能特性。例如，在高速数据采集系统或高分辨率成像设备中，MC-SS2XCSCC0 能够可靠地传输大量实时数据流，避免瓶颈问题。由于其小型化设计和高引脚密度，也非常适合用于紧凑型嵌入式系统，如边缘计算设备或车载高性能计算平台（HPC）中，满足未来智能化设备对高速互连日益增长的需求。
MC-SS2XCSCC1
MC-SS2XCSCE0
MC-SS2XCSCE1
