类型：肖特基二极管
　　配置：双共阴极
　　最大重复反向电压（VRRM）：30V
　　最大直流反向电压（VR）：30V
　　最大平均整流电流（IO）：16A
　　峰值正向浪涌电流（IFSM）：150A
　　最大正向压降（VF）：0.54V @ 16A, TJ=125°C
　　最大反向漏电流（IR）：0.5mA @ 30V, TJ=125°C
　　工作结温范围（TJ）：-65°C 至 +175°C
　　存储温度范围（TSTG）：-65°C 至 +175°C
　　封装形式：TO-220AC, D2PAK

MBR1630的最突出特性之一是其低正向导通压降，这直接关系到功率转换效率的提升。在典型工作条件下，当通过16A电流且结温达到125°C时，其正向压降仅为0.54V左右。相比传统PN结二极管通常0.7V以上的压降，这一特性可显著减少导通损耗，降低温升，从而提高系统能效并减少散热设计负担。这种低VF性能得益于其采用的肖特基势垒结构，即金属与半导体之间的整流接触，避免了少数载流子的注入与复合过程，因而具备本质上的高效导通机制。
　　另一个关键特性是其极短的反向恢复时间。由于肖特基二极管属于多数载流子器件，不存在少子存储效应，因此在从导通状态切换至截止状态时几乎没有反向恢复电流尖峰。这意味着在高频开关应用中，如DC-DC变换器或同步整流拓扑中，MBR1630能够大幅减少开关瞬态损耗和电磁干扰（EMI），提升系统的动态响应能力和稳定性。尽管部分高电压肖特基二极管可能存在较高的漏电流问题，但MBR1630在30V耐压等级下优化了漏电流控制，在125°C高温环境下反向漏电流仍保持在0.5mA以内，确保高温工况下的可靠性。
　　该器件还具备出色的热性能和机械鲁棒性。其TO-220AC或D2PAK封装具有良好的热传导路径，可通过外接散热器有效将内部热量传递至外部环境，支持长时间大电流运行。同时，器件符合行业标准的隔离与绝缘要求，适用于多种电源拓扑结构。此外，MBR1630经过严格的质量认证，具备高抗浪涌能力，可承受高达150A的非重复浪涌电流冲击，增强了在异常工况下的耐用性。综合来看，这些电气与物理特性使MBR1630成为中低电压、大电流整流应用中的理想选择。

MBR1630广泛应用于各类需要高效低压整流的电力电子系统中。在开关电源（SMPS）领域，它常被用作次级侧整流元件，特别是在输出电压为3.3V、5V或12V的大电流电源模块中，其低正向压降可显著提升转换效率，减少发热，从而允许更紧凑的设计。在DC-DC转换器中，尤其是在非隔离式降压（Buck）或升压（Boost）拓扑中，MBR1630作为续流二极管使用，能够在主开关管关断时提供低阻抗电流通路，抑制电压尖峰并维持输出稳定。由于其快速响应特性，即使在数百kHz的高频开关环境下也能保持优异性能。
　　在服务器电源、电信设备电源单元和工业控制电源中，MBR1630因其高可靠性和大电流处理能力而被广泛采用。此外，在电池充电管理系统、UPS不间断电源和太阳能逆变器等能源相关设备中，该器件可用于防反接保护、能量回馈和电压箝位功能。汽车电子应用中，虽然需考虑更高环境温度和振动耐受性，但在车载DC-DC转换器或辅助电源模块中，经过适当降额使用后，MBR1630依然表现出良好适应性。
　　值得一提的是，尽管现代同步整流技术越来越多地采用MOSFET替代肖特基二极管以进一步降低损耗，但在成本敏感或控制复杂度受限的应用中，MBR1630仍是一种极具性价比的解决方案。其成熟的技术平台和广泛的供应链支持也使其成为研发阶段首选的通用型功率二极管之一。无论是原型设计还是批量生产，MBR1630都能提供稳定一致的性能表现，满足多样化的电源设计需求。

SR1630
　　MBR1635
　　SB1630
　　STPS1630CT