类型：双肖特基二极管
　　配置：共阴极双二极管
　　最大重复反向电压（VRRM）：20V
　　最大平均正向整流电流（IF(AV)）：8A（每芯片）
　　峰值非重复正向浪涌电流（IFSM）：150A（@8.3ms单半波）
　　最大正向压降（VF）：0.48V @ 8A, Tj=25°C
　　典型值0.52V @ 8A, Tj=100°C
　　最大反向漏电流（IR）：0.2mA @ 20V, Tj=25°C；5.0mA @ 20V, Tj=125°C
　　工作结温范围（TJ）：-55°C 至 +125°C
　　储存温度范围（TSTG）：-55°C 至 +150°C
　　热阻结到外壳（RθJC）：1.2°C/W
　　封装：TO-277B（DPAK-3L）

MBR16200C的核心优势在于其超低正向导通压降与高电流处理能力的结合，这使其成为高效电源系统中的关键元件。在25°C环境下，当通过8A电流时，其正向压降仅为0.48V左右，远低于传统PN结二极管，这意味着在相同负载条件下功耗大幅降低，有助于提高电源转换效率并减少散热需求。更重要的是，在高温工作状态下（如100°C结温），其压降仅略微上升至约0.52V，表现出良好的温度稳定性。这种低VF特性尤其适用于低压大电流输出的DC-DC变换器中作为输出整流或续流二极管，例如在服务器电源、笔记本适配器或LED驱动电源中发挥重要作用。
　　其次，该器件采用先进的肖特基势垒技术，避免了普通二极管中存在的少子存储效应，因而没有反向恢复时间（trr ≈ 0），且反向恢复电荷（Qrr）几乎为零。这一特性使得MBR16200C非常适合用于高频开关电路中，可显著降低开关过程中的能量损耗和电压尖峰，提升系统的动态响应能力和电磁兼容性。尤其是在同步整流架构尚不成熟或成本受限的设计中，MBR16200C提供了一种简单高效的替代方案。
　　封装方面，TO-277B是一种小型化表面贴装封装，具有三个引脚，其中中间引脚通常连接到底部散热片，可通过PCB焊盘实现高效热传导。其热阻RθJC仅为1.2°C/W，表明热量可以从PN结有效传递至PCB，支持高功率密度布局。此外，该封装兼容自动化贴片工艺，便于大规模生产。器件还具备较强的浪涌电流承受能力（IFSM=150A），能够在启动或瞬态过载情况下保持可靠运行。整体设计兼顾性能、尺寸与可靠性，满足现代电子产品对小型化、高效率和长寿命的要求。

MBR16200C主要应用于各类需要高效、低压整流功能的电力电子系统中。一个典型应用场景是隔离式或非隔离式DC-DC降压/升压转换器的输出级，用作续流二极管或自由轮转二极管，特别是在输入输出电压差较小的情况下，其低正向压降优势尤为突出，能显著减少传导损耗，提高整体转换效率。在笔记本电脑、路由器、机顶盒等消费类电子产品的板载电源模块中，常采用此类双通道肖特基二极管来简化设计并提升能效。
　　此外，它也广泛用于AC-DC开关电源的次级侧整流环节，尤其是在低输出电压（如3.3V、5V）的多路输出设计中，作为共阴极结构的双二极管可以分别服务于不同的输出支路，节省空间并优化布线。在太阳能微逆变器或小型光伏储能系统中，MBR16200C可用于防反接保护或旁路二极管功能，防止电池反向放电或热斑效应造成的损害。
　　工业控制领域中，诸如PLC电源、电机驱动H桥的续流保护、继电器吸收回路等场合也能见到其身影。由于其具备较高的抗浪涌能力，适合应对频繁启停或负载突变带来的电流冲击。同时，在LED照明电源中，作为恒流源电路中的整流组件，有助于维持稳定的光输出并延长灯具寿命。总之，凡是要求低损耗、快速响应、高可靠性的低压大电流整流任务，MBR16200C都是一个极具竞争力的选择。

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　　 "MBR16200CTF",
　　 "SB16200C",
　　 "DSK16-02A",
　　 "B340LB-13-F"
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