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MBR10200F_T0_00001 发布时间 时间:2025/8/14 13:41:41 查看 阅读:88

MBR10200F_T0_00001 是一款由 STMicroelectronics 生产的肖特基势垒整流器(Schottky Barrier Rectifier),主要用于高效率的电源整流应用。这款器件采用了先进的肖特基技术,具有低正向压降和快速开关特性,非常适合用于开关电源、DC/DC转换器、逆变器以及电池充电器等电路中。MBR10200F_T0_00001 采用 TO-220FP 封装,具有良好的热性能和机械稳定性,能够在高电流和高温环境下稳定工作。

参数

最大重复峰值反向电压(VRRM):200V
  最大平均整流电流(IF(AV)):10A
  峰值正向浪涌电流(IFSM):150A
  正向压降(VF):0.65V(最大值,典型值为 0.55V)
  反向漏电流(IR):0.1mA(最大值)
  工作温度范围:-55°C 至 +175°C

特性

MBR10200F_T0_00001 的核心优势在于其高效的肖特基势垒结构,能够提供极低的正向压降(VF),从而降低导通损耗,提高整体电源转换效率。该器件的正向压降在最大额定电流下仍然保持在较低水平,通常在 0.55V 左右,最大不超过 0.65V,这比传统的 PN 结整流器具有明显的优势。
  此外,MBR10200F_T0_00001 具有非常快速的恢复时间,几乎可以忽略不计,这使得它在高频开关电路中表现优异,减少了开关损耗并提高了系统的响应速度。由于没有存储电荷,它不会产生显著的反向恢复电流,这对于提高电路的稳定性非常重要。
  该器件的封装为 TO-220FP,具备良好的散热能力,能够在高电流负载下保持稳定的性能。其坚固的封装设计也增强了在恶劣环境下的耐用性,适用于工业和汽车电子等要求较高的应用场景。
  MBR10200F_T0_00001 的反向漏电流非常低,在 25°C 下最大为 0.1mA,即使在高温环境下也能保持相对较低的漏电流水平,从而减少了不必要的功耗和发热问题。此外,该器件的工作温度范围宽达 -55°C 至 +175°C,适应性极强,适合在各种极端条件下运行。

应用

MBR10200F_T0_00001 主要用于需要高效率和快速开关特性的电源系统中。它广泛应用于开关电源(SMPS)、DC/DC 转换器、逆变器、UPS 系统、电池充电器、太阳能逆变器以及各种工业控制设备中。由于其低正向压降和快速恢复特性,特别适合用于高频整流和同步整流电路,以提高系统的整体能效。
  此外,该器件在汽车电子领域也有广泛应用,例如车载充电系统、DC-AC 逆变器、车载娱乐系统电源管理模块等。由于其 TO-220FP 封装形式具备良好的散热性能,因此在需要高功率密度的设计中也表现出色。MBR10200F_T0_00001 还可用于电机驱动和功率因数校正(PFC)电路中,帮助实现更高效的能量转换。

替代型号

MBR10200FCT, MBR10200FST, MBR10200FT, MBRS10200F

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MBR10200F_T0_00001参数

  • 现有数量1,747现货
  • 价格1 : ¥5.80000管件
  • 系列-
  • 包装管件
  • 产品状态在售
  • 技术肖特基
  • 电压 - DC 反向 (Vr)(最大值)200 V
  • 电流 - 平均整流 (Io)10A
  • 不同 If 时电压 - 正向 (Vf)900 mV @ 10 A
  • 速度快速恢复 =< 500ns,> 200mA(Io)
  • 反向恢复时间 (trr)-
  • 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏50 μA @ 200 V
  • 不同?Vr、F 时电容-
  • 安装类型通孔
  • 封装/外壳TO-220-2 全封装,隔离接片
  • 供应商器件封装ITO-220AC
  • 工作温度 - 结-65°C ~ 175°C