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MBN600HS6PA 发布时间 时间:2025/9/6 23:28:07 查看 阅读:19

MBN600HS6PA 是一款由日本制造商富士电机(Fuji Electric)推出的高性能IGBT(绝缘栅双极晶体管)模块,广泛用于工业逆变器、电机驱动、电源系统等领域。该模块采用高性能硅芯片技术,结合优化的封装设计,确保在高频率和高负载条件下稳定运行。MBN600HS6PA 采用双管(Half Bridge)结构,适用于三相逆变电路中的单桥臂应用。

参数

类型:IGBT模块
  配置:Half Bridge(半桥)
  最大集电极电流(IC):600A
  最大集电极-发射极电压(VCES):1200V
  导通压降(VCE_sat):约2.45V(典型值,@ IC=600A, TJ=150℃)
  短路耐受能力:支持
  封装类型:双列直插式封装(Mini-Single)
  额定工作温度范围:-40°C 至 +150°C
  隔离电压:2500Vrms(绝缘等级)
  安装方式:螺钉安装
  引脚数:6个主端子 + 多个控制端子
  热阻(Rth):约0.13 K/W(结到壳)

特性

MBN600HS6PA 具备出色的电气和热性能。其核心是采用富士电机第三代IGBT芯片技术,显著降低了导通损耗和开关损耗,提高了整体能效。该模块的VCE_sat(集电极-发射极饱和电压)较低,通常在2.45V左右,有助于减少运行时的热量产生,从而提高系统的可靠性和寿命。
  该模块的封装设计考虑了散热和电气隔离的需求,采用高性能陶瓷基板(DCB)和优质的导热材料,使得模块在高功率密度应用中依然能保持稳定的热性能。此外,MBN600HS6PA 具备良好的短路保护能力,能够在异常工况下提供额外的安全保障,适用于变频器、伺服驱动器和不间断电源(UPS)等关键应用。
  在封装方面,MBN600HS6PA 采用了Mini-Single标准封装,具有6个主端子和多个控制信号引脚,便于安装和布线。其螺钉安装方式确保了模块在振动和高温环境下仍能保持稳固连接,适合工业环境下的长期运行。模块的绝缘性能优越,额定隔离电压可达2500Vrms,满足了工业设备对电气安全的高要求。

应用

MBN600HS6PA 主要用于中高功率的电力电子变换系统中,典型应用包括交流伺服驱动器、通用变频器、工业电机控制、UPS不间断电源、太阳能逆变器、电动汽车充电设备以及工业自动化设备中的功率转换模块。由于其高电流承载能力和良好的热稳定性,该模块特别适用于需要高可靠性和高效能的工业控制和能源管理系统。

替代型号

MBN600HA-120A、MBN600HC-120A、PM600DSA120、2MBI600U4B-120

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