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MBM81116422-012F 发布时间 时间:2025/8/8 20:25:00 查看 阅读:16

MBM81116422-012F是一款由富士通(Fujitsu)制造的静态随机存取存储器(SRAM)芯片,属于高速存储器系列。该芯片设计用于高性能计算和嵌入式系统,具有低功耗和高速存取的特点。MBM81116422-012F采用先进的CMOS技术制造,适用于需要高速数据存储和处理的应用场景。

参数

容量:1Mbit
  组织结构:64K x 16
  供电电压:3.3V
  访问时间:12ns
  封装类型:TSOP
  工作温度范围:工业级(-40°C至+85°C)
  输入/输出电平:CMOS兼容

特性

MBM81116422-012F SRAM芯片提供了高速数据访问能力,访问时间仅为12ns,适用于需要快速数据处理的应用。该芯片采用低功耗CMOS技术,在保持高性能的同时降低功耗,延长设备的使用寿命并减少散热需求。此外,MBM81116422-012F采用TSOP封装,具有良好的热稳定性和机械稳定性,适用于高密度PCB布局。
  这款SRAM芯片支持异步操作,能够与多种微处理器和控制器无缝集成,提供灵活的系统设计选项。MBM81116422-012F的工业级工作温度范围使其适用于恶劣环境下的应用,如工业自动化、通信设备和嵌入式系统。其高可靠性和稳定性也使其成为航空航天和汽车电子领域的理想选择。

应用

MBM81116422-012F SRAM芯片广泛应用于高性能嵌入式系统、工业自动化控制、通信设备、测试仪器、图像处理系统以及航空航天电子设备中。由于其高速存取和低功耗特性,该芯片也常用于网络设备和数据采集系统。

替代型号

CY7C1019DV33-12BZSXI, IS61LV1024-12B4B

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