时间：2025/9/1 10:10:31
阅读：5
IS62WV10248BLL-55BLI是一款由ISSI（Integrated Silicon Solution, Inc.）制造的高速异步静态随机存取存储器（SRAM）芯片。该芯片的存储容量为1Mbit（128K x 8），采用异步设计，适用于需要高速存储访问的嵌入式系统和工业控制设备。IS62WV10248BLL-55BLI采用TSOP封装，工作温度范围为-40°C至+85°C，适合工业级应用。
容量：1Mbit（128K x 8）
组织方式：x8
电源电压：2.3V至3.6V
访问时间：55ns
工作温度范围：-40°C至+85°C
封装形式：TSOP
引脚数：54
封装尺寸：54-TSOP
最大工作频率：约18MHz
输入/输出电平：CMOS兼容
最大待机电流：10mA（典型值）
IS62WV10248BLL-55BLI具备高性能的异步SRAM特性，适用于需要快速数据存取而无需同步时钟控制的场景。该芯片支持2.3V至3.6V的宽电压范围，使其在多种电源环境下都能稳定运行。其55ns的访问时间确保了快速的读写响应，适用于高速缓存、数据缓冲和实时控制等应用。
此外，该SRAM芯片具有低功耗特性，在待机模式下仅消耗极低电流，适用于对功耗敏感的系统。其CMOS兼容的输入/输出电平简化了与微控制器、FPGA和其他数字逻辑器件的接口设计。
IS62WV10248BLL-55BLI采用TSOP封装，具有良好的热稳定性和机械可靠性，适合在工业环境中使用。同时，其宽温度范围（-40°C至+85°C）确保在极端温度条件下仍能正常工作。
IS62WV10248BLL-55BLI广泛应用于需要高速存储访问和低功耗特性的嵌入式系统中。典型应用场景包括工业控制器、通信设备、测试仪器、网络路由器和现场可编程门阵列（FPGA）的外部存储扩展。由于其异步接口设计，特别适用于与微控制器、DSP（数字信号处理器）和嵌入式处理器配合使用的场合。
此外，该芯片也适合用于需要快速数据缓冲和临时存储的系统，如数据采集设备、智能卡读写器、医疗设备和汽车电子控制系统。其宽电压和宽温度范围也使其适用于户外设备和恶劣工业环境。
CY62148EAPLL-55ZS, IDT71V016SA55B, AS7C31026C-55BC
