MBM29F160TE-70TN-LE1 是富士通(Fujitsu)生产的一款并行NOR闪存芯片,容量为16MB(128Mbit),采用56引脚TSOP封装。该芯片具有高速访问时间(70ns)和低功耗设计,适用于需要可靠非易失性存储的工业、通信和嵌入式应用。
容量:128Mbit(16MB)
组织结构:16位数据总线(x16)
访问时间:70ns
工作电压:2.7V - 3.6V
封装类型:56引脚TSOP
温度范围:工业级(-40°C 至 +85°C)
接口类型:并行NOR Flash接口
擦写周期:10万次以上
数据保持时间:10年以上
MBM29F160TE-70TN-LE1 是一款高性能的并行NOR Flash存储器,其主要特性包括高速访问时间(70ns),能够满足对数据读取速度要求较高的应用场景。该器件采用16位并行接口设计,支持快速的随机读取操作,适用于代码执行(Execute-In-Place, XIP)应用。其工作电压范围为2.7V至3.6V,具有良好的电压兼容性,适用于多种系统设计。
该芯片的存储单元结构为128Mbit,组织为16MB x16位,支持页编程和块擦除功能,具备10万次以上的擦写寿命,数据保持时间长达10年,确保了长期使用的可靠性。此外,MBM29F160TE-70TN-LE1 支持多种软件命令集(如JEDEC标准),便于与主控器进行兼容与通信。
在封装方面,该芯片采用56引脚TSOP封装,尺寸小巧,适合高密度PCB布局。其工作温度范围为-40°C至+85°C,符合工业级温度标准,适用于严苛环境下的嵌入式系统、通信设备、工业控制模块等应用场合。该芯片还具备低功耗待机模式,有助于延长电池供电设备的续航时间。
MBM29F160TE-70TN-LE1 主要用于需要高速代码存储和数据保存的嵌入式系统中,例如路由器、交换机、工业控制器、医疗设备、人机界面(HMI)、智能仪表、车载导航系统以及各种工业和通信设备。其XIP特性使其适用于直接执行程序代码的应用,无需将代码加载到RAM中,从而简化系统架构并提高启动速度。
AM29LV160DB-70RE, MX29LV160BBTC-70G, S29AL016J70TF102