MBM200HS6G是一款由ROHM(罗姆)公司推出的高耐压、大电流的功率MOSFET晶体管,广泛应用于电源管理和功率转换电路中。该器件采用了先进的沟槽栅极技术,提供出色的导通电阻和开关性能,适用于需要高效率和高可靠性的各种工业和消费类电子设备。
类型:N沟道MOSFET
最大漏极电流:200A
最大漏源电压:600V
导通电阻(Rds(on)):18mΩ(最大值)
栅极电压范围:±30V
耗散功率:350W
工作温度范围:-55°C至150°C
封装形式:TO-247
MBM200HS6G具有优异的导通电阻与电流能力,使其在高负载应用中表现出色。其低导通电阻(Rds(on))减少了功率损耗,提高了系统的整体效率。此外,该器件的高耐压特性(600V)使其能够承受较高的电压应力,适用于高压电源应用。
这款MOSFET采用了先进的沟槽栅极结构,优化了开关性能,降低了开关损耗,从而提升了在高频开关环境下的稳定性。同时,MBM200HS6G具备良好的热稳定性,能够在高温环境下稳定运行,适用于苛刻的工作环境。
其封装形式为TO-247,便于安装和散热管理,适用于多种功率电子设备,如开关电源(SMPS)、电机驱动、逆变器和DC-DC转换器等。ROHM还为该器件提供了完善的保护功能,包括过热保护和过电流保护,进一步增强了其可靠性和耐用性。
MBM200HS6G广泛应用于各种高功率电子设备中,包括但不限于:开关电源(SMPS)、逆变器、DC-DC转换器、电机驱动器、工业自动化设备以及电动汽车充电系统。由于其高耐压和大电流能力,该器件特别适合需要高效率和高可靠性的电源管理应用。
在开关电源中,MBM200HS6G可用于主开关电路,实现高效的能量转换。在电机驱动器中,它能够提供稳定的电流输出,确保电机运行的平稳性和效率。此外,在电动汽车充电系统中,该MOSFET可以用于控制充电电流和电压,满足高功率充电需求。
由于其良好的热稳定性和高耐压特性,MBM200HS6G也适用于高频开关应用,如功率因数校正(PFC)电路和同步整流电路。这些应用要求器件具有优异的开关性能和导通能力,以降低功率损耗并提高系统效率。
IXFH200N60P, STY200N65M5, FDPF200N65F