MBL300GS6NW 是一款由 STMicroelectronics(意法半导体)推出的高功率、高频率的 IGBT(绝缘栅双极型晶体管)模块,适用于工业和电力电子应用。该器件集成了多个 IGBT 芯片,具有高耐压、高电流承载能力和低导通压降的特性。该模块封装为双列直插式(Dual-in-Line)封装,具备良好的热性能和机械稳定性,适合用于逆变器、电机驱动、电源转换等场合。
类型:IGBT模块
集电极-发射极电压(Vce):600V
集电极电流(Ic):300A
工作温度范围:-40°C 至 +150°C
封装类型:双列直插式(DIP)
短路耐受能力:有
导通压降:约2.45V @ 150A
栅极驱动电压:±15V 推荐
热阻(Rth):约0.17°C/W(结到壳)
工作频率:最高可达30kHz
MBL300GS6NW 采用了先进的沟槽栅场截止(Trench Field Stop)技术,使得导通压降和开关损耗达到良好的平衡。该模块具有优异的热管理性能,能够在高功率密度应用中稳定运行。
其双列直插式封装设计不仅提高了散热效率,还简化了 PCB 安装过程,增强了系统的可靠性和可维护性。
内置的续流二极管(FWD)与 IGBT 芯片集成,支持反向电流流动,适用于 PWM 控制的逆变器拓扑结构。
此外,该模块具备良好的短路和过载能力,可在严苛工况下保持稳定工作。
MBL300GS6NW 还具备出色的抗湿热性能和机械强度,适用于如工业自动化、新能源汽车充电器、太阳能逆变器、不间断电源(UPS)等对可靠性要求较高的场合。
MBL300GS6NW 主要用于需要高功率密度和高效率的电力电子系统中,典型应用包括:工业电机驱动(如变频器)、中高频感应加热电源、光伏逆变器、UPS 不间断电源、电动汽车充电系统、焊接设备、电梯驱动器等。由于其高电流承载能力和良好的热稳定性,该模块也适用于需要频繁开关操作的高频应用场合。
MBL300GS6M4BPM、MBL300GSD060BPM、SKM300GB060D