型号：MBL26S90
　　类型：肖特基二极管阵列
　　配置：双共阴极
　　最大重复反向电压（VRRM）：90V
　　平均整流电流（IO）：30A（每芯片）
　　峰值脉冲正向电流（IFSM）：150A
　　正向压降（VF）：典型值0.55V @ 15A, 最大值0.7V @ 15A, 25°C
　　反向漏电流（IR）：最大1.0mA @ 90V, 125°C
　　工作结温范围（TJ）：-65°C 至 +175°C
　　存储温度范围（TSTG）：-65°C 至 +175°C
　　热阻结到壳（RθJC）：约1.0°C/W
　　封装形式：MBB26S
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　引脚数：4
　　极性标记：有极性标识

MBL26S90的核心特性之一是其采用的肖特基势垒技术，这种结构使得器件在导通时表现出极低的正向压降，通常在15A电流下仅为0.55V左右，最高不超过0.7V。这一特性显著降低了导通损耗，从而提高了整体电源系统的转换效率，尤其适用于高电流密度应用如服务器电源、笔记本电脑适配器和LED驱动电源。由于没有PN结的少数载流子存储效应，MBL26S90具备近乎瞬时的开关响应能力，反向恢复时间极短，几乎可以忽略不计，这有效减少了开关过程中的能量损耗和电磁干扰（EMI），提升了系统稳定性。
　　该器件采用双共阴极配置，即两个独立的肖特基二极管共享一个阴极连接，这种结构非常适合同步整流拓扑或全波整流电路中的续流路径设计。每个二极管可承受高达30A的平均整流电流，并能耐受150A的峰值浪涌电流，展现出强大的瞬态负载适应能力。其宽泛的工作结温范围（-65°C至+175°C）确保了在极端环境条件下仍能可靠运行，适用于汽车电子、工业控制等高温应用场景。
　　MBB26S封装不仅提供了优异的机械强度和热传导性能，还优化了引脚布局以减少寄生电感，进一步增强高频工作下的稳定性。该封装支持自动化贴片生产，有利于提高制造效率和产品一致性。此外，MBL26S90通过AEC-Q101认证的可能性较高，表明其具备车规级可靠性，可用于车载电源系统。器件的低漏电流表现（在90V反压下室温时小于0.1mA，高温125°C时不超过1mA）也有助于降低待机功耗，满足节能设计需求。综合来看，MBL26S90凭借其高效、高可靠性和紧凑设计，成为现代高功率密度电源系统中的理想选择。

MBL26S90广泛应用于各类高效率电源转换系统中，尤其是在需要低导通损耗和快速响应特性的场合。典型应用包括开关模式电源（SMPS）、DC-DC升压/降压转换器、同步整流电路以及电池充电管理系统。在这些系统中，它常被用作输出整流二极管或续流二极管，利用其低正向压降来减少能量损失，提高整体能效。此外，该器件也适用于逆变器电路，特别是在太阳能微逆变器和UPS不间断电源中，作为防止电流倒灌的隔离元件发挥关键作用。
　　在消费类电子产品中，MBL26S90可用于笔记本电脑、游戏主机和液晶电视的内部电源模块，帮助实现小型化和高效率的设计目标。在通信设备领域，如基站电源和光网络终端设备中，该器件因其高可靠性和良好的热稳定性而受到青睐。工业自动化设备中的PLC控制器、电机驱动器和传感器供电单元同样依赖MBL26S90来保障长时间稳定运行。
　　由于其具备较高的浪涌电流承受能力和宽温区工作特性，MBL26S90也被用于汽车电子系统，例如车载信息娱乐系统、ADAS辅助驾驶模块和电动助力转向系统的电源部分。此外，在LED照明驱动电源中，该器件可用于防止反向电压损坏LED灯串，同时提升调光过程中的响应速度和稳定性。总之，凡是要求高效率、高可靠性和紧凑布局的电力电子系统，都是MBL26S90的理想应用领域。

MBR30H90CTG
　　SB30H90PBF
　　DSK30H90