时间：2025/5/24 16:55:31
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MBKK1608T2R2M 是一种表面贴装技术 (SMT) 的片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 温度特性系列。该型号主要应用于高频电路中的旁路、耦合和滤波等功能。它采用 1608 尺寸封装（公制 1.6x0.8mm），具有小体积、高可靠性和优良的频率特性，适合在各种消费类电子设备、通信设备及工业控制领域中使用。
这种电容器在温度变化时具有稳定的电容量，并且能够在较宽的工作温度范围内保持良好的性能。
尺寸：1608 (公制 1.6x0.8mm)
标称容量：2.2nF
额定电压：50V
温度特性：X7R (-55℃至+125℃，容量变化±15%)
封装类型：片式 (表面贴装)
耐焊性：符合标准要求
绝缘电阻：高
损耗角正切值：低
MBKK1608T2R2M 具有以下显著特点：
1. 小型化设计：1608 封装使其非常适合空间受限的应用场景。
2. 高可靠性：X7R 材料保证了其在宽温范围内的稳定性能。
3. 优良的频率响应：适用于高频电路环境，具备较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL)。
4. 环保特性：遵循 RoHS 标准，无铅设计，对环境友好。
5. 广泛兼容性：可与多种 PCB 设计匹配，支持自动贴片工艺，提高生产效率。
6. 耐高温性能：能够在较高温度环境下持续运行而不影响性能。
该型号电容器广泛应用于以下领域：
1. 消费电子产品：如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等中的电源管理和信号处理电路。
2. 通信设备：例如路由器、交换机、基站等中的滤波和耦合功能。
3. 工业自动化：用于电机驱动器、PLC 控制系统以及数据采集设备中的高频去耦。
4. 汽车电子：满足车载信息娱乐系统和传感器网络的高频需求。
5. 医疗设备：为超声波设备、监护仪等提供稳定的滤波和耦合支持。
CBK1608X7R1C223K, GRM188R60J223KE88, BFC1608X7R1E2N2M
