产品类型：多层陶瓷电感器
　　封装尺寸：1608（1.6 x 0.8 mm）
　　电感值：3.3 μH
　　电感公差：±20%
　　自谐振频率（SRF）：典型值约50 MHz（具体依数据手册）
　　直流电阻（DCR）：最大约350 mΩ
　　额定电流（Irms）：约50 mA（基于温升40°C）
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　磁芯材料：陶瓷基多层结构
　　Q值：在特定频率下（如10 MHz）可达50以上
　　屏蔽类型：非屏蔽（开放磁路结构）
　　端电极：镍/锡电镀层，适用于回流焊
　　包装形式：卷带编带，适用于SMT贴装

MBKK1608H3R3M作为一款高频多层片式电感器，具备出色的高频响应能力和稳定的电气性能。其核心优势在于采用了高精度丝网印刷技术和陶瓷共烧工艺，使得内部线圈结构高度一致，从而保证了电感值的稳定性和批次间的一致性。该器件在3.3μH的标称电感值下仍能维持较高的自谐振频率（SRF），一般可达到50MHz左右，确保其在射频段内有效工作而不易发生谐振失真，适用于中高频滤波和阻抗匹配网络。
　　该电感器具有较低的直流电阻（DCR），典型值低于350mΩ，有助于减少功率损耗并提升电路效率，尤其适合电池供电的小型便携设备。同时，其Q值在10MHz测试条件下可达50以上，表明其在高频应用中具有较低的能量损耗和较高的选择性，有利于提高接收灵敏度和信号完整性。
　　MBKK1608H3R3M采用非屏蔽开放式磁路设计，虽然相比屏蔽型电感略易受外部磁场干扰，但其体积更小、成本更低，适用于空间受限且电磁环境相对简单的应用场景。该器件支持无铅回流焊接工艺，符合RoHS环保要求，并具备良好的耐湿性和抗热冲击能力，可在-40°C至+125°C的宽温范围内稳定运行，适应严苛的工业与消费类电子使用条件。
　　此外，该元件的尺寸仅为1.6mm × 0.8mm × 0.8mm，属于微型表贴封装，非常适合高密度PCB布局，广泛应用于移动通信终端、无线传感器、IoT模块等对空间敏感的产品中。其±20%的电感公差虽然不如精密绕线电感严格，但在大多数射频匹配电路中已足够使用，兼顾了性能与成本之间的平衡。

MBKK1608H3R3M主要应用于高频模拟与射频电路中，特别是在需要小型化电感元件的场合表现出色。它常用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备等便携式电子产品中的射频前端模块（RF Front-End Module），承担阻抗匹配、LC滤波、去耦和噪声抑制等功能。例如，在蓝牙（Bluetooth）、ZigBee、NFC或2.4GHz无线通信系统的天线匹配网络中，该电感可用于调节输入输出阻抗，以最大化信号传输效率和接收灵敏度。
　　在无线局域网（Wi-Fi）模块中，MBKK1608H3R3M可用于构建带通滤波器或低通滤波器的一部分，帮助滤除高频干扰信号，保障主频段信号的纯净度。此外，该器件也适用于各类射频识别（RFID）读写器、无线充电控制电路以及小型化GPS接收模块中，作为关键的储能和调谐元件。
　　由于其良好的温度稳定性和较小的体积，该电感也被广泛用于医疗电子设备、智能传感器节点、智能家居控制板等对可靠性要求较高的嵌入式系统中。在电源管理电路中，尽管其额定电流较小，但仍可用于低功耗DC-DC转换器的反馈环路或噪声滤波部分，特别是在对空间有严格限制的设计中发挥重要作用。
　　总之，MBKK1608H3R3M凭借其高频特性、小尺寸和稳定的性能，已成为现代高频电子设备中不可或缺的基础元件之一，特别适合用于高集成度、高频工作的便携式通信设备和物联网终端产品。

LQM2HPN3R3MGRL
　　LQW15AN3R3MC55
　　DLW21HN3R3XK2