MBG965W-E1是一款由Rohm(罗姆)半导体公司生产的N沟道功率MOSFET,广泛应用于电源管理和开关电路中。该器件采用先进的沟槽式场效应晶体管技术,具有低导通电阻、高开关速度和良好的热稳定性等特点,适用于DC-DC转换器、电机驱动、电池供电设备以及各种高效率电源系统。MBG965W-E1采用小型化封装,适合对空间要求较高的便携式电子产品设计。其额定电压为30V,连续漏极电流可达18A,能够在较宽的温度范围内稳定工作,具备较高的可靠性与耐用性。此外,该MOSFET还优化了栅极电荷特性,有助于降低开关损耗,提升整体系统能效。由于其出色的电气性能和紧凑的封装形式,MBG965W-E1在消费电子、工业控制和通信设备等领域得到了广泛应用。
型号:MBG965W-E1
制造商:Rohm
器件类型:N沟道MOSFET
漏源电压(Vds):30V
栅源电压(Vgs):±20V
连续漏极电流(Id):18A @ Ta=25°C
脉冲漏极电流(Idm):72A
导通电阻(Rds(on)):4.3mΩ @ Vgs=10V;5.7mΩ @ Vgs=4.5V
阈值电压(Vth):1.0V ~ 2.0V
输入电容(Ciss):2200pF @ Vds=15V
输出电容(Coss):590pF @ Vds=15V
反向恢复时间(trr):24ns
栅极电荷(Qg):19nC @ Vgs=10V
功率耗散(Pd):2.5W @ Ta=25°C
工作结温范围:-55°C ~ +150°C
封装形式:HSON6(HSOP-6)
安装类型:表面贴装SMT
MBG965W-E1采用罗姆先进的沟槽结构工艺,实现了极低的导通电阻Rds(on),在Vgs=10V条件下仅为4.3mΩ,显著降低了导通状态下的功率损耗,提高了电源系统的整体效率。这种低Rds(on)特性尤其适用于大电流应用场景,如电池供电设备中的负载开关或同步整流电路,能够有效减少发热并提升能效表现。器件的栅极电荷Qg仅为19nC,表明其在开关过程中所需的驱动能量较小,有利于实现高速开关操作,同时降低开关损耗。这对于高频DC-DC转换器等需要快速切换的应用至关重要,可帮助系统实现更高的工作频率和更小的外围元件尺寸。
该MOSFET具备良好的热稳定性和较高的安全工作区(SOA),可在-55°C至+150°C的结温范围内可靠运行,适应严苛的工作环境。其HSON6小型封装不仅节省PCB空间,还通过优化引脚布局和内部结构提升了散热性能,确保在高功率密度设计中仍能保持良好温升控制。此外,MBG965W-E1的阈值电压Vth典型值为1.5V,支持低压逻辑信号直接驱动,兼容3.3V或5V微控制器输出,简化了驱动电路设计。输入电容Ciss为2200pF,输出电容Coss为590pF,在保证快速响应的同时避免了过大的容性负载,有助于维持系统稳定性。
器件还具备较强的抗雪崩能力和优良的dv/dt抗扰度,增强了在瞬态过压或感性负载切换时的鲁棒性。内置体二极管具有较短的反向恢复时间trr(24ns),减少了反向恢复电荷,从而降低了开关节点的电压尖峰和电磁干扰(EMI)。这些特性使得MBG965W-E1在电机驱动、LED驱动、热插拔控制器和负载开关等应用中表现出色。总体而言,这款MOSFET结合了高性能、小型化和高可靠性,是现代高效能电子系统中理想的功率开关选择。
MBG965W-E1主要用于需要高效率、小尺寸和高可靠性的功率开关场合。常见应用包括便携式电子设备中的DC-DC降压或升压转换器,用于调节电池电压以供给处理器、显示屏或其他子系统。其低导通电阻和高电流承载能力使其非常适合用于同步整流电路,提升电源转换效率。此外,该器件也广泛应用于电池管理系统(BMS)、电源路径控制和热插拔电路中,作为负载开关或背靠背配置的通断控制元件。
在电机驱动领域,MBG965W-E1可用于小型直流电机或步进电机的H桥驱动电路,实现正反转和调速功能。由于其快速开关特性和低栅极驱动需求,能够有效减少驱动延迟和功耗。在工业控制设备中,该MOSFET可用于继电器替代、固态开关和电源分配单元,提供更长寿命和更低噪声的操作体验。
通信设备和网络模块中,MBG965W-E1常用于板级电源管理,实现多路电源的顺序上电或节能模式切换。其小型HSON6封装特别适合高密度PCB布局,满足现代通信模块对空间和散热的双重需求。此外,在LED照明驱动电路中,该器件可用于恒流调节或PWM调光控制,凭借其快速响应能力实现精确亮度控制。总之,MBG965W-E1凭借其优异的电气性能和紧凑封装,适用于消费类电子、工业自动化、电信基础设施和汽车电子等多种领域的中低电压功率开关应用。
DMG965SSS-13
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