容量：64Kbit（8K x 8）
　　组织方式：x8
　　工作电压：4.5V 至 5.5V
　　访问时间：10ns（最大）
　　封装形式：28引脚塑料DIP（Dual In-line Package）
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　封装尺寸：约15.24mm x 30.48mm
　　引脚数量：28
　　最大功耗：120mA（典型值）
　　读写模式：异步

HM6264BLP8L 具备多项出色的性能特性。首先，其访问时间仅为10ns，使得该芯片能够在高速数据处理系统中稳定运行，满足对实时性要求较高的应用场景。其工作电压范围为4.5V至5.5V，具有较强的电压适应能力，能够在不同电源条件下保持正常工作。
　　该芯片采用CMOS工艺制造，具有较低的功耗特性。在待机模式下，电流消耗极低，有助于延长设备的电池寿命，适用于需要节能设计的系统。此外，HM6264BLP8L 的工作温度范围为-40°C至+85°C，符合工业级温度标准，适用于各种恶劣环境下的工业控制设备和嵌入式系统。
　　在封装方面，HM6264BLP8L 采用标准的28引脚塑料DIP封装，便于插拔和焊接，适用于原型设计、实验开发以及批量生产。这种封装方式也便于散热和电气隔离，提高了芯片在复杂电路环境下的稳定性。
　　作为一款异步SRAM芯片，HM6264BLP8L 不需要时钟信号控制，数据读写由片选信号（CE）、输出使能（OE）和写使能（WE）控制，接口逻辑清晰，易于与各种微控制器、数字信号处理器（DSP）以及其他嵌入式控制器连接。

HM6264BLP8L 主要应用于需要高速数据存储和快速访问的工业控制系统、通信设备、测试仪器和嵌入式系统。例如，在工业自动化设备中，该芯片可用于临时存储传感器数据或程序运行过程中的中间变量。在通信设备中，HM6264BLP8L 可用作高速缓存，提高数据交换效率。此外，该芯片也广泛用于开发板、评估模块和嵌入式系统中，作为临时存储器来支持主控芯片的数据处理任务。由于其工业级温度范围和高可靠性，HM6264BLP8L 也适用于车载电子系统、安防设备和智能仪表等对环境适应性和稳定性要求较高的应用场合。

CY62148E, IS62C64AL, IDT7164SA, HY628160