产品系列：Impel?
　　类型：背板连接器 - 插头
　　针数：110
　　排数：2
　　间距：0.8 mm
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　端接方式：焊料
　　屏蔽：有金属屏蔽壳
　　接触电镀层：金（Au）
　　适用板厚：标准PCB厚度适用
　　工作温度范围：-65°C ~ +125°C
　　耐电压：750 VAC（典型）
　　绝缘电阻：≥ 1000 MΩ
　　额定电流：1.5 A 每触点
　　阻抗：100 Ω 差分（典型）
　　数据速率支持：高达 25 Gbps 或更高（取决于布线和系统设计）
　　配合周期：500次插拔

MBG041-1110PBS-M-K2ERE1 具备多项先进电气与机械特性，确保其在严苛环境下仍能维持卓越的信号完整性和连接可靠性。首先，该连接器采用了优化的差分对布局设计，有效控制差分阻抗在100Ω左右，最大限度减少信号反射和失真，从而支持高速串行协议如PCIe Gen4/Gen5、Ethernet 100GbE、InfiniBand EDR/HDR以及SAS/SATA等应用。其内部信号引脚采用交叉阵列（staggered pin）排列方式，提升了相邻通道间的隔离度，显著降低近端和远端串扰（NEXT/FEXT），这对于多通道并行传输系统尤为重要。
　　其次，该器件配备全包围式金属屏蔽壳体，不仅增强了对外部电磁干扰的抵御能力，还能有效引导接地回路，改善高频下的返回路径连续性，进一步提升EMI性能。屏蔽结构通过多个弹片与PCB地平面实现低感抗连接，确保高频噪声能够快速泄放。此外，接触端子采用高弹性铜合金材料，并在关键接触区域镀以厚金层（通常为15μin至30μin），保证长期插拔后的接触稳定性和抗氧化能力，避免因微动腐蚀导致的接触不良问题。
　　从机械结构上看，该连接器支持表面贴装工艺，焊脚设计兼容回流焊流程，且具有一定的应力吸收能力，防止热膨胀差异引起的焊点开裂。其低插入力（LIF）机制使得现场维护和更换更加便捷，同时减少对接收板卡的物理损伤风险。模块化设计允许用户根据系统需求灵活配置堆叠高度和排列组合，适应不同背板拓扑结构。最后，产品经过严格的老化测试、温循试验和高速眼图验证，符合Telcordia GR-1217-CORE等行业标准，确保在工业级和通信级环境中长期稳定运行。

MBG041-110PBS-M-K2ERE1 主要用于需要高带宽、高密度和高可靠连接的通信与计算系统中。典型应用场景包括核心路由器与交换机中的线路卡与交换矩阵之间的背板互连，其中大量高速差分信号需要跨板传输，且对误码率有极高要求。在数据中心领域，该连接器可用于高性能服务器刀片与底板之间的连接，支持GPU集群、AI加速卡和FPGA模块的快速数据交换。此外，在存储系统如企业级NAS/SAN设备中，它也常被用于连接控制器模块与扩展背板，保障数据读写的一致性和延迟稳定性。
　　该器件同样适用于测试与测量仪器，尤其是那些需要模块化架构的大型ATE（自动测试设备）系统，其中各种功能卡需频繁插拔并保持信号一致性。在电信基站设备特别是5G前传和中传单元中，该连接器可用于基带处理单元（BBU）与射频拉远单元（RRU）之间的小型化高速接口。军工和航空航天领域中的一些加固型计算平台也会选用此类连接器，因其能在振动、温度剧烈变化等恶劣条件下保持稳定的电气连接。总之，任何需要在紧凑空间内实现数十至上百吉比特每秒总带宽传输的应用，都是 MBG041-110PBS-M-K2ERE1 的理想用武之地。