时间：2025/9/22 21:02:17
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MBCG61204P-101PSC-GE1是一款由Vishay Semiconductor生产的高精度、低功耗的薄膜电阻阵列器件。该器件属于Molded Bulk Metal? Foil (MBF) 技术系列，专为需要高稳定性、低温漂系数（TCR）和优异长期可靠性的精密应用而设计。该电阻阵列为四通道配置，采用10引脚小型表面贴装封装（SOP），具有出色的散热性能和机械稳定性，适合在严苛环境条件下工作。其核心材料采用Vishay独有的Bulk Metal箔技术，能够有效抑制热电动势（EMF）和噪声，同时提供极低的寄生电感与电容，确保在高频信号处理中保持信号完整性。
MBCG61204P-101PSC-GE1的命名规则中，'MBCG'代表Molded Bulk Metal Foil Array，'61204'表示四路独立电阻，'P'为产品系列标识，'101'表示单个电阻值为100Ω（10×10^1），'PSC'指代封装类型（Plastic Small Outline），而'GE1'通常表示无铅、符合RoHS标准的商业级版本。该器件广泛应用于测试测量设备、医疗仪器、工业控制、精密放大器电路以及航空航天电子系统中，作为分压器、反馈网络或阻抗匹配元件使用。
型号：MBCG61204P-101PSC-GE1
制造商：Vishay Precision Group
产品系列：MBCG
电阻数量：4
单个电阻值：100 Ω
电阻容差：±0.05%
温度系数（TCR）：±0.2 ppm/°C
额定功率：0.1 W（每通道）
工作温度范围：-55°C 至 +155°C
存储温度范围：-55°C 至 +155°C
封装类型：10-Pin SOP Surface Mount
尺寸：约 5.3 mm × 3.8 mm × 1.1 mm
引脚间距：0.65 mm
最大电压：70 V（每个电阻）
绝缘电阻：>10 GΩ
耐湿性：符合IEC 60754-2
阻燃等级：UL 94 V-0
MBCG61204P-101PSC-GE1的核心特性源于其采用的Bulk Metal? Foil技术，这种技术通过将特殊合金箔材光刻成精确的电阻图案，并将其粘合到高导热陶瓷基板上，从而实现极高的精度和稳定性。该器件的温度系数（TCR）低至±0.2 ppm/°C，在整个工作温度范围内表现出色的阻值稳定性，远优于传统的薄膜或厚膜电阻技术。此外，其电阻容差可达±0.05%，满足高端精密测量和校准设备对极高一致性的需求。
该电阻阵列具备卓越的长期稳定性，年漂移率低于±5 ppm，确保在长时间运行中不会因阻值变化而影响系统性能。其脉冲响应表现优异，具有小于±0.01%的非线性失真，适用于高速数据采集系统中的精密信号调理。由于采用对称结构设计和低热电动势材料，器件的热EMF低于0.1 μV/°C，极大减少了温度梯度引起的误差电流，特别适合微伏级信号处理场景。
封装方面，MBCG61204P-101PSC-GE1采用模压塑料封装技术，提供良好的防潮、防尘和机械保护能力，同时保持与标准SMT工艺兼容，便于自动化贴装。其低寄生参数（电感<0.5 nH，电容<0.3 pF）使其在高频应用中仍能维持接近理想的电阻行为，适用于宽带放大器和高速ADC/DAC接口电路。此外，器件符合RoHS指令并达到无卤要求，适用于对环保有严格要求的应用领域。整体设计兼顾了精度、可靠性和可制造性，是替代传统分立高精度电阻的理想选择。
MBCG61204P-101PSC-GE1因其高精度和高稳定性，被广泛应用于多个高端技术领域。在精密测试与测量仪器中，如数字万用表、LCR表和校准源，该器件常用于构建参考分压网络或反馈回路，确保测量结果的高度准确和可重复性。在医疗电子设备中，例如病人监护仪、成像系统和体外诊断仪器，它用于信号链前端的增益设置和偏置调整，以保障微弱生理信号的精确采集。
在工业自动化控制系统中，该电阻阵列可用于PLC模块、高精度传感器信号调理电路以及过程控制仪表中，提升系统的线性度和温度稳定性。在航空航天和国防领域，其宽温域工作能力和高可靠性使其成为飞行控制系统、雷达信号处理单元和卫星通信设备中的关键元件。
此外，该器件也适用于高保真音频设备、精密电源管理单元以及高端数据转换系统（如24位Σ-Δ ADC驱动电路），其中对共模抑制比和信噪比要求极高。其四通道集成结构还便于构建差分放大器或仪表放大器的增益网络，减少因分立元件间匹配不良导致的失调误差。总之，任何需要长期稳定、低噪声、低温漂电阻解决方案的应用场合均可考虑使用此型号。
MBCG61204P-101PSC-GE2
MBCG61204P-100PSC-GE1
MBCG61204P-102PSC-GE1
CMF61204D-100J
LVR14W100R
