工作频率范围：2.4 GHz ~ 2.5 GHz
　　增益：约 18 dB（典型值）
　　噪声系数：约 1.2 dB（典型值）
　　输出 P1dB：约 +10 dBm
　　IIP3（三阶交调点）：约 +28 dBm
　　插入损耗（开关模式）：小于 1.0 dB
　　隔离度：大于 30 dB（典型值）
　　供电电压：3.3 V 或 1.8 V 可选
　　工作电流：接收模式下约 12 mA
　　关断电流：小于 1 μA
　　ESD 耐压：HBM > 2 kV
　　封装类型：WLCSP（晶圆级芯片封装），尺寸约为 1.5 mm × 1.5 mm × 0.55 mm
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C

MBCG24692-4527 具备多项先进特性，使其成为现代无线通信系统中理想的射频前端解决方案之一。首先，它将低噪声放大器与射频开关高度集成在一个小型化封装内，极大简化了射频前端的设计复杂度。这种集成方式不仅减少了外围元件数量，还降低了因分立元件布局不当导致的匹配问题和信号损耗，从而提高了整体系统的稳定性和一致性。
　　其次，该器件在噪声系数方面表现优异，典型值仅为 1.2 dB，确保在微弱信号环境下仍能保持较高的接收灵敏度，这对于提升 Wi-Fi 或蓝牙连接距离和稳定性至关重要。同时，高达 +28 dBm 的 IIP3 值表明其具有极强的抗强信号干扰能力，即使在多发射源共存的复杂电磁环境中也能有效抑制互调失真，保障通信质量。
　　再者，MBCG24692-4527 支持双电源电压输入（1.8 V 和 3.3 V），增强了其与不同主控芯片的接口兼容性，尤其适合那些需要在低功耗模式下运行的应用场景。其低至 12 mA 的工作电流配合小于 1 μA 的关机电流，使得设备可以在长时间待机状态下大幅节省电能，延长电池寿命。
　　此外，该模块内置了完备的 ESD 保护机制，HBM 模式下耐受电压超过 2 kV，提升了器件在自动化贴装及现场使用中的鲁棒性。其采用的 WLCSP 封装技术不仅实现了超小体积，还有利于高频信号传输时的阻抗匹配和热管理，适用于高密度组装的移动终端产品。
　　最后，MACOM 为该器件提供了详尽的技术文档、S参数模型和参考布局建议，帮助工程师快速完成射频电路设计与调试，加快产品上市进程。这些综合优势使 MBCG24692-4527 成为高端物联网和无线连接应用中的优选方案。

MBCG24692-4527 主要应用于工作于 2.4 GHz ISM 频段的无线通信系统中。其典型应用场景包括家庭和企业级 Wi-Fi 路由器、接入点（AP）以及客户端设备如智能手机和平板电脑中的无线子系统，作为接收链路的关键组件，用于增强信号接收能力和抗干扰性能。
　　在蓝牙通信领域，该器件可用于蓝牙低功耗（BLE）模块、智能音箱、无线耳机和健康监测设备等，通过其高增益和低噪声特性提升短距离无线连接的稳定性与可靠性。
　　在物联网（IoT）生态系统中，MBCG24692-4527 被广泛用于智能家居设备（如智能门锁、照明控制系统、温控器）、工业无线传感器网络节点以及资产追踪标签等产品中，满足这些设备对于小型化、低功耗和高性能射频前端的需求。
　　此外，由于其具备良好的线性度和高隔离度，该模块也可用于需要收发切换功能的半双工通信系统，例如 Zigbee、Thread 和某些专有协议的无线收发器设计中，实现高效的天线共享和信号路径控制。
　　得益于其紧凑的 WLCSP 封装和对主流 RF IC 的良好兼容性，MBCG24692-4527 特别适用于空间受限的可穿戴设备，如智能手表和健身手环，在保证通信性能的同时最大限度地节省 PCB 空间。

MAMX0512SC42
　　MAMX0612SC42
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