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MB87L2030 发布时间 时间:2025/9/24 8:56:48 查看 阅读:10

MB87L2030是一款由富士通(Fujitsu)公司生产的低功耗、静态随机存取存储器(SRAM)芯片,属于其商用低功耗SRAM产品线。该器件采用先进的CMOS技术制造,旨在为需要高速数据存取与极低功耗特性的嵌入式系统和便携式电子设备提供可靠的存储解决方案。MB87L2030的存储容量为256K x 8位,即总共2兆比特(2Mbit),组织形式为262,144个地址单元,每个单元存储8位数据,适用于需要中等容量但高可靠性和稳定性的应用场景。
  该芯片设计注重在保持高性能的同时降低功耗,尤其适合电池供电或对能效有严格要求的系统。其工作电压范围通常为2.7V至3.6V,符合低电压操作标准,有助于延长移动设备的电池寿命。MB87L2030支持商业级温度范围(0°C 至 +70°C),适用于一般工业和消费类电子产品环境。封装形式多为44引脚TSOP(Thin Small Outline Package)或48引脚FBGA等小型化封装,便于在空间受限的PCB布局中使用。
  作为一款异步SRAM,MB87L2030不需要时钟信号进行操作,而是通过控制信号如片选(CE)、输出使能(OE)和写使能(WE)来管理读写时序。其访问时间典型值在55ns至70ns之间,能够满足多数中高速微控制器或DSP系统的存储需求。此外,该器件具备简洁的接口逻辑,易于集成到现有系统中,无需复杂的初始化流程或配置寄存器设置,提升了系统开发的便利性。

参数

型号:MB87L2030
  制造商:Fujitsu
  存储类型:异步SRAM
  存储容量:256K x 8位(2Mbit)
  供电电压:2.7V ~ 3.6V
  工作温度:0°C ~ +70°C
  封装形式:44-pin TSOP Type II / 48-ball FBGA
  访问时间:55ns / 70ns(根据速度等级)
  功耗类型:低功耗CMOS
  读写控制:CE, OE, WE 控制信号
  组织结构:262,144 x 8
  输入/输出逻辑电平:CMOS/TTL 兼容
  待机功耗:典型值 10μA(最大 100μA)
  工作电流:典型值 25mA(@ 55ns 访问时间)

特性

MB87L2030的核心特性之一是其低功耗设计,这使得它非常适合用于便携式设备和对能耗敏感的应用场景。该芯片采用全CMOS工艺制造,在待机模式下仅消耗极小的电流,典型待机电流低至10μA,最大不超过100μA,显著降低了系统在空闲状态下的能耗。与此同时,在正常工作状态下,其工作电流也控制在合理范围内,例如在55ns访问速度下典型工作电流为25mA,兼顾了性能与能效之间的平衡。这种低功耗特性对于使用电池供电的设备至关重要,如手持终端、无线传感器节点、医疗监测设备等,能够有效延长设备的续航时间。
  另一个重要特性是其高速访问能力。MB87L2030提供了多种速度等级选项,典型访问时间包括55ns和70ns两种版本,允许设计者根据系统性能需求选择合适的型号。55ns的快速响应时间使其能够匹配中高端微控制器、数字信号处理器(DSP)以及其他需要快速数据吞吐的主控单元,确保系统运行流畅,减少等待延迟。此外,由于其异步架构,无需外部时钟同步,简化了系统时序设计,避免了时钟抖动或相位偏移带来的稳定性问题。
  该器件还具备出色的抗干扰能力和数据保持稳定性。CMOS工艺赋予其良好的噪声抑制性能,能够在电磁环境复杂的工业现场稳定运行。同时,SRAM的数据保持不依赖刷新机制,只要电源持续供应,数据即可长期保存,避免了DRAM常见的刷新丢失风险。MB87L2030的输入输出引脚兼容TTL和CMOS电平,增强了与其他逻辑电路的互操作性,降低了接口设计难度。
  封装方面,MB87L2030采用小型化高密度封装,如44引脚TSOP或48球FBGA,节省PCB空间,适合紧凑型电子产品设计。这些封装均符合行业标准,支持自动化贴片生产,提高制造效率。此外,该芯片具有较高的可靠性,经过严格的出厂测试,确保在规定工作条件下长期稳定运行,适用于工业控制、通信模块、网络设备等多种严苛应用场合。

应用

MB87L2030广泛应用于需要中等容量、高速度和低功耗特性的电子系统中。一个典型的应用领域是便携式和移动设备,例如手持式数据采集终端、条码扫描器、掌上PDA以及便携式医疗仪器。在这些设备中,MB87L2030作为主处理器的外部数据缓存或程序暂存区,提供快速的数据读写能力,同时因其低功耗特性有助于延长电池使用寿命,提升用户体验。
  在工业自动化和控制系统中,该芯片常被用于PLC(可编程逻辑控制器)、远程I/O模块、HMI(人机界面)设备中,作为临时数据存储单元,用于缓存传感器采集数据、控制指令或通信缓冲信息。由于工业环境可能存在温度波动和电磁干扰,MB87L2030的稳定性和抗噪能力确保了关键数据不会因外部因素而丢失或出错。
  通信设备也是MB87L2030的重要应用方向,例如路由器、交换机、基站模块等网络设备中,可用于帧缓冲、协议处理中间数据存储等用途。其异步接口简化了与各种通信处理器的连接,无需额外的时钟管理电路,降低了系统复杂度。
  此外,该芯片还可用于消费类电子产品,如智能仪表、POS终端、多媒体播放器等,作为图形缓存、音频缓冲或系统变量存储区域。在汽车电子领域,尽管其温度范围为商业级,但在某些车载信息娱乐系统的非高温区域模块中也可有限使用。总之,MB87L2030凭借其均衡的性能表现,成为多种嵌入式系统中理想的通用型外部SRAM解决方案。

替代型号

CY62157EV30-PX70ZSXC
  IS62WVS2568ABL-55BLI

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