容量：16K x 4位
　　组织结构：16K地址，每个地址存储4位数据
　　工作电压：2.3V - 3.6V
　　访问时间：10ns（最大）
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　封装形式：28引脚 SSOP
　　输入/输出电平：CMOS兼容
　　功耗：典型待机电流低于10mA
　　封装尺寸：约10.16mm x 10.16mm

MB87J8641 SRAM芯片具备多项显著特性。首先，其高速访问时间为10ns，使得该芯片能够满足对数据访问速度要求较高的应用需求，例如网络交换设备、嵌入式控制系统和工业自动化设备等。
　　其次，MB87J8641采用低功耗CMOS技术，在待机模式下功耗极低，非常适合需要节能设计的便携式或电池供电设备。此外，该芯片具有宽电压工作范围（2.3V至3.6V），增强了其在不同电源环境下的适应能力。
　　在可靠性方面，MB87J8641支持工业级温度范围（-40°C至+85°C），可在恶劣环境中稳定运行。其封装形式为28引脚SSOP，占用PCB空间较小，便于高密度布局。
　　该芯片还具备CMOS兼容的输入/输出电平，使其能够与多种主控芯片或外围设备无缝连接，简化了系统设计的复杂度。同时，其简单的异步接口设计也便于工程师进行硬件连接和软件控制。
　　最后，MB87J8641的存储结构为16K x 4位，适用于需要中等容量高速存储的应用场景，如数据缓存、指令存储和高速缓冲存储器等。

MB87J8641 SRAM芯片被广泛应用于多个领域。在通信设备方面，该芯片可用于路由器、交换机和基站模块中，作为高速缓存或临时数据存储单元。
　　在工业控制系统中，MB87J8641常用于PLC（可编程逻辑控制器）、传感器节点和自动化设备，支持快速数据处理和低功耗运行。
　　消费类电子产品如智能穿戴设备、便携式医疗仪器和手持终端也常常采用该芯片，以实现紧凑设计和延长电池寿命。
　　此外，MB87J8641还被用于嵌入式系统中的临时存储器，例如微控制器外设扩展、图像处理模块缓存和实时数据采集系统。
　　由于其高可靠性和宽温特性，该芯片也适用于汽车电子系统，如车载信息娱乐系统、驾驶辅助模块和车身控制单元等。

IS61LV10248ALLB4A、CY62148EALLB、AS6C1008-10SIN、M28W160ECT、FM28V101S