MB87D503PFV-G-BND是富士通(Fujitsu)公司推出的一款串行外设接口(SPI)控制的串行EEPROM芯片。该器件采用先进的浮栅技术制造,具有高可靠性、低功耗和高耐久性等特点,适用于需要非易失性数据存储的各种嵌入式系统和工业应用。MB87D503PFV-G-BND支持标准的SPI通信协议,工作电压范围宽,能够在较宽的温度范围内稳定运行,适合在工业级环境中使用。该芯片封装形式为小型化的8引脚TSSOP封装,节省PCB空间,适用于对尺寸敏感的应用场景。此外,该器件具备写保护功能,可通过硬件引脚控制,防止意外写入或数据篡改,增强了数据安全性。作为一款高性能串行EEPROM,MB87D503PFV-G-BND广泛应用于网络设备、通信模块、消费类电子产品、工业控制系统以及汽车电子等领域,用于存储配置参数、校准数据、序列号或其他需要长期保存的信息。
型号:MB87D503PFV-G-BND
制造商:Fujitsu
存储容量:512 Kbit (64 K × 8)
接口类型:SPI(串行外设接口),支持模式0和模式3
工作电压:2.7V 至 5.5V
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
封装类型:8-TSSOP
时钟频率:最高支持10 MHz
写耐久性:10^6 次写周期
数据保持时间:100 年
写保护功能:支持通过WP引脚进行硬件写保护
待机电流:典型值1 μA(最大10 μA)
工作电流:读取时典型值3 mA
组织结构:按字节寻址,支持页写入(最多32字节/页)
自定时写周期:典型值5 ms
MB87D503PFV-G-BND具备多项先进特性,确保其在复杂环境下的稳定性和可靠性。
首先,该芯片采用SPI接口,支持标准的四线制通信(SI、SO、SCK、CS#),兼容主流微控制器的SPI主机,简化了系统设计与集成。其支持SPI模式0(CPOL=0, CPHA=0)和模式3(CPOL=1, CPHA=1),提高了与不同主控设备的兼容性。在通信性能方面,该器件最高支持10 MHz的时钟频率,能够实现高速数据读写,适用于对响应速度要求较高的应用场景。
其次,该芯片具有512 Kbit的存储容量,组织为64K×8位结构,支持字节写入和页写入两种模式。每页可写入最多32字节数据,有效提升批量写入效率。内部集成了写状态寄存器,用户可通过读取状态寄存器判断当前是否处于写操作中,避免因频繁写入导致的数据错误。此外,器件内置自动定时写周期控制电路,在执行写操作后自动启动内部定时器完成数据烧录,无需外部延时控制。
再者,MB87D503PFV-G-BND具备高耐久性和长数据保持能力。其写耐久性高达100万次,远超普通EEPROM器件,适合频繁更新数据的应用场景。数据保持时间长达100年,确保信息在断电情况下长期可靠存储。该芯片还支持硬件写保护功能,当WP引脚接地时,所有写操作被禁止,防止误操作或恶意修改关键数据,提升了系统的安全性。
最后,该器件采用低功耗设计,在待机模式下电流消耗仅为1 μA(典型值),非常适合电池供电或节能型系统。其工作温度范围覆盖-40°C至+85°C,满足工业级应用需求,可在恶劣环境下稳定运行。整体而言,MB87D503PFV-G-BND是一款高性能、高可靠性的串行EEPROM,适用于多种对稳定性、安全性和寿命有较高要求的应用场合。
MB87D503PFV-G-BND广泛应用于多个电子领域,尤其适用于需要可靠非易失性存储的嵌入式系统。
在工业控制领域,该芯片常用于PLC(可编程逻辑控制器)、传感器模块和HMI(人机界面)设备中,用于存储设备配置参数、校准数据、运行日志等信息。由于其具备宽温工作能力和高抗干扰性能,能够在工厂复杂电磁环境中稳定运行。
在通信设备中,如路由器、交换机、光模块等,该器件用于保存MAC地址、IP配置、固件版本等关键信息。其SPI接口易于与主控芯片连接,且支持快速读取,有助于设备快速启动和初始化。
在消费类电子产品中,如智能家电、数码相机、音频设备等,MB87D503PFV-G-BND可用于存储用户设置、音效配置、设备序列号等个性化数据。其小尺寸封装有利于缩小整机体积,符合现代电子产品轻薄化趋势。
在汽车电子系统中,该芯片可用于车载信息娱乐系统、ECU(电子控制单元)和仪表盘模块,记录车辆配置、驾驶习惯或故障码信息。其高可靠性与长寿命特性满足汽车级应用对数据完整性的严格要求。
此外,在医疗设备、测试仪器和智能电表等领域,该器件也发挥着重要作用。例如,在便携式医疗设备中用于存储患者历史数据或设备校准信息;在智能电表中用于记录用电量、费率设置等关键计量数据。凭借其稳定的性能和良好的兼容性,MB87D503PFV-G-BND已成为众多工程师在设计非易失性存储方案时的优选器件之一。
MB85RS5MT