封装类型：TQFP
　　引脚数：100
　　工作电压：5V
　　工作温度范围：-40°C至+125°C
　　内置CPU：8位F2MC-8L处理器核心
　　ROM容量：64KB Flash
　　RAM容量：2KB
　　定时器：8个8位定时器，2个16位定时器
　　PWM输出：多达6路
　　通信接口：2个SCI（串行通信接口），1个I2C接口
　　ADC通道：8通道10位ADC
　　输入捕捉/输出比较：支持
　　中断源：多个可编程中断源
　　I/O端口：多达72个可编程I/O引脚

MB87801PF-G-BND是一款专为汽车电子控制应用设计的高性能微控制器芯片，其内置的F2MC-8L 8位处理器核心具有高效的数据处理能力，能够在复杂的汽车环境中稳定运行。该芯片集成了丰富的外设资源，包括多通道ADC、多个定时器、PWM输出、SCI和I2C通信接口等，能够满足汽车电子控制模块对多种传感器和执行器的控制需求。
　　在封装方面，MB87801PF-G-BND采用100引脚TQFP封装形式，具有较高的集成度和较小的体积，适合在空间受限的汽车电子系统中使用。其工作电压为5V，能够在宽温度范围内（-40°C至+125°C）保持稳定运行，符合汽车电子对可靠性和环境适应性的要求。
　　此外，该芯片支持多种中断源和可编程I/O端口，用户可以根据具体应用需求灵活配置系统功能。其内置的Flash存储器支持多次擦写，便于软件升级和维护。MB87801PF-G-BND还具备良好的电磁兼容性（EMC）设计，能够在复杂的汽车电气环境中提供稳定的性能。
　　该芯片广泛应用于车身控制模块（BCM）、车门控制模块、灯光控制系统、空调控制单元等汽车电子系统中，能够有效提升系统的智能化水平和整体性能。

MB87801PF-G-BND主要应用于汽车电子控制系统，特别是车身控制模块（BCM）、车门控制模块、灯光控制系统、空调控制单元等。它还可以用于工业控制、智能家电和其他需要高可靠性微控制器的嵌入式系统中。

MB87801PF-G-SER, MB87800FP-G-BND