类型：异步SRAM
　　组织结构：8K × 8位
　　工作电压：5V ± 10%
　　访问时间：70ns / 100ns / 150ns（根据具体后缀）
　　工作电流：典型值为35mA（最大约55mA）
　　待机电流：≤ 10μA（CMOS低功耗模式）
　　输入/输出电平：TTL兼容
　　封装形式：28-DIP、28-SOIC
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C（工业级）
　　读写操作：支持异步读写，无须时钟同步
　　三态输出：支持，便于总线共享
　　片选信号：双片选（CE1、CE2），提升系统寻址灵活性

MB87091的最大特性之一是其基于高性能CMOS工艺实现的低功耗运行能力，这使得它在保持高速数据访问的同时显著降低了系统整体功耗。这种低功耗特性尤其适用于那些依赖电池供电或对热管理有严格要求的应用场景。其待机电流可低至10μA，在非活跃状态下有效节省能源，同时在激活状态下仍能维持稳定的数据读写性能。
　　另一个关键特性是其异步操作架构。与同步SRAM不同，MB87091不需要外部时钟信号来协调读写时序，而是通过地址线、数据线和控制信号（如片选CE、写使能WE、输出使能OE）直接进行操作。这种设计简化了电路设计复杂度，减少了对外部时钟源的依赖，特别适合于使用传统微控制器或没有专用SRAM接口的处理器系统。
　　该芯片还具备双片选输入（CE1和CE2），其中CE1通常为低电平有效，CE2为高电平有效，两者必须同时满足条件才能激活芯片。这一设计增强了系统的地址译码能力和与其他外设共存于同一总线时的选择性，避免总线冲突，提高了系统的可靠性。
　　MB87091的数据输入/输出接口为三态结构，支持总线共享机制。当芯片未被选中时，其I/O引脚处于高阻状态，不会干扰其他连接到同一数据总线的设备，从而允许多个存储器或外设共用一组数据线，优化了PCB布线和资源利用。
　　此外，该器件具备出色的抗干扰能力和温度稳定性，能够在-40°C至+85°C的宽温范围内正常工作，满足工业环境下的严苛要求。其封装形式包括28引脚DIP和SOIC，既支持通孔焊接也支持表面贴装，适应不同的生产工艺需求。虽然该型号目前已逐步退出主流市场，但由于其成熟的设计和稳定的性能，仍在一些老旧设备维护和特定工业应用中持续使用。

MB87091广泛应用于各类需要中等容量、高速访问且低功耗的静态存储场景。在通信设备领域，常用于传真机、调制解调器和早期的网络交换模块中，作为临时数据缓冲区存储接收或待发送的数据包，确保信息传输的连续性和完整性。其异步接口特性使其易于集成到基于8位或16位微处理器的传统控制系统中。
　　在工业自动化系统中，MB87091被用于PLC（可编程逻辑控制器）、人机界面（HMI）设备以及远程I/O模块中，作为程序运行时的变量存储空间或中间计算结果缓存，保障实时控制任务的高效执行。由于其工业级温度范围和高可靠性，适合部署在工厂车间等恶劣环境中。
　　办公自动化设备如激光打印机、复印机和扫描仪也大量采用此类SRAM芯片，用于图像数据的暂存和页面渲染处理。MB87091的8K×8位结构足以支持单页黑白打印的数据量需求，且其快速读写能力有助于提升设备响应速度。
　　此外，在测试测量仪器、医疗监控设备和POS终端等嵌入式系统中，MB87091可用于保存运行参数、用户设置或临时采集的数据，确保断电前的信息不丢失（配合备用电源）。尽管当前新型系统更多转向更高密度或低电压的存储方案，但MB87091在设备维修、备件替换和系统升级过渡阶段仍具有重要价值。

CY7C199-15VC
　　IS61C256AH-15T
　　AS6C62256-55SIN