型号：MB86K73BC0B-M-ERE1
　　制造商：Fujitsu Semiconductor (现为Spansion/Infineon Technologies)
　　核心架构：ARM Cortex-R + Cortex-M 多核
　　工作电压：1.0V - 3.6V（内核），3.0V - 5.5V（I/O）
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　封装类型：LQFP 或 BGA（具体根据版本）
　　闪存容量：高达2MB 嵌入式 Flash
　　SRAM容量：高达512KB
　　CAN接口数量：支持多达6通道 CAN FD
　　以太网支持：100BASE-T1 Automotive Ethernet
　　LIN接口：支持多路LIN总线
　　DMA通道：多通道直接内存访问
　　定时器：包含通用定时器、PWM定时器、看门狗定时器
　　A/D转换器：12位ADC，多通道输入
　　安全特性：ECC内存保护、CRC计算单元、硬件加密引擎（AES/SHA）
　　诊断功能：内置自检（BIST）、错误检测与纠正（EDAC）

MB86K73BC0B-M-ERE1具备强大的多核处理能力，其主控核心通常采用ARM Cortex-R系列处理器，专为高实时性任务设计，具备低中断延迟和确定性响应特性，非常适合用于汽车动力总成、制动系统或转向系统的实时控制。同时，芯片集成Cortex-M系列协处理器，负责外围设备管理、电源监控和低速通信任务，从而实现任务分工优化，提升整体系统效率并降低功耗。这种异构多核架构使得MCU在复杂应用场景下仍能保持高效稳定的运行。
　　该芯片高度集成多种车载通信接口，特别是支持CAN FD（Flexible Data-rate），可实现高达5 Mbps的数据传输速率，显著提升了传统CAN总线的带宽瓶颈，适应现代车辆日益增长的数据传输需求。此外，集成100BASE-T1 Automotive Ethernet接口，使其能够接入车载以太网网络，支持音视频流传输、ADAS系统互联和OTA远程升级等高级功能。多通道LIN接口则用于连接低成本传感器和执行器，构建分层式车载网络体系。
　　在安全性方面，MB86K73BC0B-M-ERE1内置完整的功能安全机制，支持ISO 26262标准下的ASIL-B或更高等级的安全应用。其内存系统配备ECC校验，可检测并纠正单比特错误，防止因辐射或噪声引起的存储数据损坏。同时，芯片集成了硬件加密引擎，支持AES加密算法和SHA哈希运算，保障通信数据的安全性和完整性，防止非法访问和篡改。
　　该器件还具备优异的电源管理能力，支持多种低功耗模式（如待机、睡眠、深度睡眠），可根据系统负载动态调整功耗状态，延长车载电池寿命。配合外设时钟门控技术，仅在需要时激活特定模块，进一步减少静态功耗。此外，芯片内置温度传感器和电压监测电路，可在异常情况下触发保护机制，提高系统可靠性。

MB86K73BC0B-M-ERE1广泛应用于各类汽车电子控制单元（ECU），尤其是在对实时性、可靠性和通信能力有较高要求的场合。典型应用包括车身控制模块（Body Control Module, BCM），用于集中管理车灯、车窗、门锁、雨刷等车身电器设备的开关与逻辑控制。其多路I/O和定时器资源可精确驱动继电器、电机和LED指示灯，并通过CAN或LIN总线与仪表盘、中控系统进行信息交互。
　　在车门控制单元中，该芯片可用于实现无钥匙进入、电动门窗防夹、后视镜折叠与加热等功能，结合霍尔传感器和电机驱动电路，完成位置反馈与闭环控制。此外，在座椅控制系统中，可用于记忆座椅位置、调节腰部支撑、加热通风控制等智能化操作。
　　作为车载网关（Gateway）使用时，MB86K73BC0B-M-ERE1凭借其多协议支持能力，可在不同速率和类型的总线之间进行数据路由与协议转换，例如将舒适CAN网络与动力CAN网络隔离并转发关键信号，或将在以太网上传输的多媒体数据分发至本地LIN节点。这种网关功能有助于提升整车网络的安全性与稳定性。
　　此外，该芯片也可用于暖通空调（HVAC）控制系统，协调鼓风机转速、风门电机、温度传感器和用户界面之间的协同工作，实现精准温控与节能运行。得益于其宽温域工作能力和抗干扰设计，即使在极端气候条件下也能保持稳定性能。

MB86K73203NTC-GS-ERE1
　　MB86K73203FTC-GS-ERE2
　　MB86K73203BTC-GS-ERE3