MB74S08 是一款由 Fujitsu(富士通)公司生产的 TTL(晶体管-晶体管逻辑)集成电路,属于 74 系列中的 S(肖特基)子系列。该芯片是一个四路 2 输入与门(Quad 2-Input AND Gate),具备高速工作能力,适用于需要快速逻辑运算的数字电路设计中。MB74S08 采用标准 14 引脚 DIP(双列直插式封装)或其它表面贴装封装形式,广泛应用于工业控制、通信设备、计算机系统以及其他数字电子设备中。
类型: TTL 逻辑门电路
逻辑功能: 四路 2 输入与门(AND Gate)
电源电压: 4.75V 至 5.25V
工作温度范围: 商业级 0°C 至 +70°C 或工业级 -40°C 至 +85°C(根据后缀不同)
封装类型: 14 引脚 DIP、SOP、SSOP 等
输入电压范围: 0V 至 VCC
输出驱动能力: 高速 TTL 兼容驱动能力
传播延迟时间: 约 3ns(典型值,@5V 供电)
功耗: 约 80mA(每个门平均功耗)
MB74S08 是一款基于肖特基 TTL 技术的四路双输入与门芯片,具有出色的高速性能和稳定性。其核心特性之一是采用了肖特基二极管钳位技术,有效地防止晶体管进入深度饱和状态,从而显著降低传播延迟时间,使其适用于高频数字电路应用。该芯片的四个独立的与门模块均可在标准 TTL 电平下工作,确保了与其他 TTL 系列器件的兼容性。此外,MB74S08 的电源电压范围较窄(4.75V 至 5.25V),确保了逻辑电平的稳定性和抗干扰能力。
MB74S08 在输入端具备较高的噪声容限,能够有效抵抗外部干扰信号,提高系统的可靠性。其输出端具有较强的驱动能力,能够直接驱动多个 TTL 负载,适用于总线驱动、地址解码、数据选择等应用。由于其高速特性和紧凑的封装形式,MB74S08 在设计中能够节省空间并提升整体性能。
此外,该芯片具有良好的温度稳定性,能够在不同工作环境下保持一致的性能表现,适用于工业控制、通信设备、计算机外围设备等多种应用场景。其封装形式多样,包括传统的 14 引脚 DIP 封装和更适用于现代 PCB 设计的 SOP 或 SSOP 封装,便于灵活布局和自动化生产。
MB74S08 主要用于实现数字系统中的基本逻辑与运算功能,适用于各种需要高速处理和低延迟响应的电子设备中。其典型应用包括但不限于:计算机系统的地址解码电路、数据路径控制逻辑、工业自动化控制系统中的信号处理模块、通信设备中的协议转换与控制单元、测试测量仪器中的高速逻辑分析模块等。
在计算机系统中,MB74S08 可用于构建内存地址解码器,确保 CPU 能够准确地访问特定的存储单元。在工业控制系统中,它可以作为多路信号选择器,用于判断设备状态并作出相应控制决策。在通信设备中,该芯片可用于实现串行通信协议中的数据校验与控制逻辑。此外,它还可用于构建高速计数器、定时器、状态机等复杂逻辑电路,提升系统的整体响应速度和稳定性。
74S08, 74F08, 74LS08, 74HC08, 74HCT08