时间：2025/7/4 2:53:19
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CC0805MKX7R6BB225是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于0805封装尺寸的表面贴装器件。该型号采用了X7R介质材料，具有良好的温度稳定性和可靠性，适用于各种工业和消费类电子产品中的去耦、滤波和平滑应用。
这种电容器的特点在于其高容值与小体积的结合，能够在高频条件下保持稳定的性能。CC0805MKX7R6BB225的具体参数表明它适合用于需要一定容值范围且对环境温度变化要求较高的场景。
封装：0805
额定电压：16V
标称容量：2.2μF
容差：±10%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
直流偏压特性：有
介质材料：X7R
ESR（等效串联电阻）：低
频率特性：在1kHz时测量
CC0805MKX7R6BB225使用X7R介质材料，这类材料提供了较好的温度稳定性，在-55°C至+125°C的温度范围内，其容量变化不超过±15%。此外，这款电容器具有低ESR特性，这使得它在高频环境下仍然能保持高效的工作表现。
同时，由于采用了多层陶瓷技术，CC0805MKX7R6BB225可以在较小的物理尺寸下提供相对较大的电容值，并且具备较高的抗机械应力能力，这对于表面贴装元器件来说尤为重要。
另外需要注意的是，由于陶瓷电容器存在直流偏置效应，实际使用中随着施加电压的变化，其有效容量可能会有所降低。因此，在设计电路时需考虑这一因素以确保达到预期性能。
CC0805MKX7R6BB225主要应用于电源滤波、去耦、信号平滑等领域。在开关电源、DC-DC转换器等电路中，它可以用来减少电源噪声并保证输出电压的稳定性。
此外，它也常用于音频设备、通信设备以及家用电器中的滤波电路。在这些应用场景下，其良好的温度特性和频率响应能够满足多种复杂工况的要求。
CC0805M2P7X7R6BB220
GRM21BR61E225KA12D
KEMCAP16V225K0805
