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MB10S-G 发布时间 时间:2025/12/26 20:51:39 查看 阅读:10

MB10S-G是一种小型化的桥式整流器,广泛应用于交流到直流的转换电路中。该器件由四个二极管组成全桥结构,能够在无需外部元件的情况下实现高效的AC/DC整流功能。MB10S-G采用表面贴装的SMC(也称D-PAK)封装形式,具有良好的热稳定性和机械强度,适合自动化贴片生产流程。由于其紧凑的设计和较高的可靠性,MB10S-G被普遍用于电源适配器、开关电源、LED驱动电源、家用电器以及工业控制设备中的小功率整流场合。该器件在设计上优化了反向漏电流和正向压降,确保在多种工作条件下都能保持较高的转换效率,并具备一定的浪涌电流承受能力,提升了系统运行的安全性与稳定性。此外,MB10S-G符合RoHS环保标准,属于无铅产品,适用于现代绿色电子产品制造要求。

参数

最大重复峰值反向电压(VRRM):1000V
  最大有效值电压(VRMS):700V
  最大直流阻断电压(VDC):1000V
  平均整流电流(IO):1.0A(在环境温度为85°C时)
  正向压降(VF):典型值1.1V,最大值1.2V(在IF=1.0A时)
  非重复峰值浪涌电流(IFSM):30A(根据JEDEC标准,单个半正弦波8.3ms)
  反向漏电流(IR):≤5μA(在VR=1000V,TA=25°C时)
  工作结温范围(TJ):-55°C 至 +150°C
  存储温度范围(TSTG):-55°C 至 +150°C
  热阻(RθJA):约60°C/W(依PCB布局而定)
  封装类型:SMC(表面贴装)

特性

MB10S-G的电气性能经过精心设计,能够在高反向电压下保持极低的漏电流,从而减少待机功耗并提升整体电源效率。其内部四个二极管采用优化的PN结工艺制造,具有良好的热稳定性,在高温环境下仍能维持可靠的整流功能。该器件的正向导通压降较低,典型值仅为1.1V,在1A电流下显著降低了功率损耗,有助于提高电源系统的能效水平。同时,MB10S-G具备较强的抗浪涌能力,可承受高达30A的非重复浪涌电流,使其在面对电网波动或开机瞬间的大电流冲击时依然保持稳定运行,延长了电源系统的使用寿命。在结构方面,SMC封装提供了优良的散热路径,通过焊接到PCB上的大面积铜箔可以有效传导热量,防止因局部过热导致器件失效。这种表面贴装形式不仅节省空间,还便于实现自动化生产,提高了组装效率和一致性。此外,MB10S-G的绝缘性能良好,能够承受较高的隔离电压,适用于多种安全等级要求的应用场景。该器件还通过了多项国际认证,包括UL、CSA、TüV等,符合IEC/EN 61010等相关安全规范,确保在工业与消费类应用中的合规性与安全性。
  在实际应用中,MB10S-G表现出优异的长期可靠性,尤其是在持续运行的小功率开关电源中,其老化速率缓慢,参数漂移小。由于采用了先进的塑封材料,器件具有良好的防潮、抗湿性能,可在较恶劣的环境中稳定工作。此外,MB10S-G的引脚排列标准化,兼容主流PCB设计规则,方便工程师进行电路布局与替换升级。整体而言,这款桥式整流器以其高性价比、高可靠性和易于集成的特点,成为众多低功率AC/DC转换方案中的首选器件之一。

应用

MB10S-G主要用于各类小功率交流转直流电源系统中,典型应用场景包括手机充电器、USB电源适配器、小型开关电源(如反激式电源)、LED照明驱动电源、家用电器控制板的辅助电源、智能电表、路由器和网络通信设备的内置电源模块等。由于其具备1000V的高反向耐压能力,特别适用于输入电压波动较大的地区或需要宽电压输入范围(如85V~265V AC)的通用型电源设计。在这些应用中,MB10S-G通常位于前端整流桥位置,将市电交流输入转换为脉动直流,供后续的滤波和DC-DC变换电路使用。此外,它也可用于电池充电电路、工业传感器供电单元、办公自动化设备(如打印机、扫描仪)以及智能家居控制模块中。在一些对空间有严格限制的紧凑型电子产品中,其SMC表面贴装封装优势尤为突出,能够有效节省PCB面积并提升组装密度。同时,得益于其良好的热性能和电气稳定性,MB10S-G也常被用作维修替换件,在电子设备维护和售后市场中广泛应用。

替代型号

MB10F
  MB10E
  ABS10
  GBU1004
  KBU1004

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MB10S-G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格停产
  • 系列-
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态停产
  • 二极管类型Single Phase
  • 技术标准
  • 电压 - 峰值反向(最大值)1 kV
  • 电流 - 平均整流 (Io)800 mA
  • 不同 If 时电压 - 正向 (Vf)1 V @ 400 mA
  • 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏5 mA @ 1000 V
  • 工作温度-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳TO-269AA,4-BESOP
  • 供应商器件封装MBS